產(chǎn)品詳情：

產(chǎn)·品·簡(jiǎn)·介

非接觸式電子標(biāo)簽是由一個(gè)附在天線上的微芯片構(gòu)成。在不同的應(yīng)用場(chǎng)合，有不同種類的標(biāo)簽。按照工作頻率的不同，RFID標(biāo)簽可以分為低頻（LF）、高頻（HF）、超高頻（UHF）和特高頻（SHF）等不同種類。不同頻段的RFID，工作原理是不同的，LF頻段RFID電子標(biāo)簽一般采用電磁場(chǎng)型耦合原理，HF頻段一般采用電磁場(chǎng)耦合原理，而UHF及微波段的RFIS一般采用電磁波開(kāi)路發(fā)射原理。不同頻段標(biāo)簽芯片的基本結(jié)構(gòu)是類似的，一般都包含射頻前端、模擬前端、數(shù)字基帶和存儲(chǔ)器單元等功能模塊。其中，射頻前端用于對(duì)射頻信號(hào)進(jìn)行整充和反回調(diào)制；模擬前端用于產(chǎn)生芯片內(nèi)所需的基準(zhǔn)電源和系統(tǒng)時(shí)鐘、上電復(fù)位等功能電路；數(shù)字基帶單元用于對(duì)數(shù)字信號(hào)進(jìn)行編解碼以及進(jìn)行防碰撞協(xié)議的處理等；存儲(chǔ)器單元?jiǎng)t用于對(duì)用戶或者物品信息的存儲(chǔ)。



技·術(shù)·參·數(shù)

基材第一層：80克銅板紙或客戶自定，可四色印刷
基材第二層：油性不干膠
基材第三層：鋁質(zhì)天線，厚度0.035mm或客戶自定
基材第四層：環(huán)氧樹(shù)脂貼合體
基材第五層：PET絕緣體，厚度0.035mm或客戶自定
基材第六層：環(huán)氧樹(shù)脂貼合體
基材第七層：鋁質(zhì)電容體，厚度0.020mm或客戶自定
基材第八層：油性不干膠
基材第九層：客戶自定離形紙或80克銅版紙
芯料厚度：0.105mm，芯片位置0.5mm
紙標(biāo)簽厚度：0.3mm，芯片位置0.7mm
工作頻率：13.56±0.3MHz或客戶自定
工作溫度：-25℃ - +70℃
存儲(chǔ)溫度：-30℃ - +85℃


應(yīng)·用·范·圍

紙質(zhì)電子標(biāo)簽廣泛應(yīng)用于：貨物供應(yīng)管理、包裹和郵政服務(wù)、物流倉(cāng)儲(chǔ)管理系統(tǒng)、圖書(shū)館和出租服務(wù)、航空行李箱標(biāo)簽、產(chǎn)品證明、品牌防偽保護(hù)、通常的識(shí)別系統(tǒng)、壓容器標(biāo)簽等。