產(chǎn)品詳情：

可直接在圖書、檔案袋紙張上燙印RFID標(biāo)簽天線及封裝芯片制作成標(biāo)簽或制成不干膠紙質(zhì)標(biāo)簽，粘貼于每個(gè)圖書、檔案盒或檔案文件上。對(duì)于固定存儲(chǔ)位放置標(biāo)簽，在存儲(chǔ)位不需要調(diào)整或標(biāo)簽沒有損壞的情況下，一般只需一次安裝。
產(chǎn)品說明：
芯片可選：NXP-XM/XL/HSL；Alien-H2/H3；Impinj-M2/M3/M4等；
采用倒封裝工藝；
按客戶需求訂制尺寸；
標(biāo)簽材料選用格拉辛銅版紙，亦可按客戶要求選用材料；
天線材質(zhì)：鋁；
標(biāo)簽背面可直接印刷或在打印機(jī)上打印相關(guān)信息
性能參數(shù)：
工作頻率：915MHz；
讀取距離：根據(jù)客戶需求定制(因讀寫器配置和應(yīng)用環(huán)境而定)
存儲(chǔ)容量可選：96bit/512bit/1024bit/2048 bit
通訊速率：640 K bits/s（HSL 40kbit/s）；