產品詳情：

封裝材料 各類易碎基材
協議標準 超高頻：ISO 18000-6C、EPC Gen2；
高頻：ISO14443Ａ or B、ISO15693 等；
頻率 超高頻：860Mhz—960Mhz；高頻 13.56Mhz
芯片 超高頻：ALIEN HIGGS 系列、IMPINJ MONZA 系列、
NXP G2 系列等超高頻芯片；
高頻：NXP、復旦等廠家系列高頻芯片；
產品尺寸 按需制作
產品厚度 (不含芯片位)
超高頻：120um±5；
高頻：140um±5；
防拆 易碎基材結合特有二次加溫防轉移技術，標簽不
可重復利用，即標簽粘貼后一撕即毀不能再使
用。
標簽賦碼 根據應用要求對標簽內容預寫碼
面標印刷 Logo、圖文混版、條形碼、二維碼、版紋、各類
油墨印刷等
抗拉伸力 機器方向 258N/25mm
橫 向 128N/25mm
抗撕裂度 機器方向 58 克
標簽工作溫度 -40℃ 至 +８０℃
標簽存儲溫度 -10℃ 至+4０℃
標簽防水 可有效防止水漬侵蝕
（能抵檔輕微的表面刷洗）