產(chǎn)品詳情：

F08芯料
芯片類型：復(fù)旦FM1108
工作頻率：13.56MHz
感應(yīng)距離：2—15厘米，最大讀卡距離可達1米
尺寸：ISO標(biāo)準(zhǔn)卡/厚卡/多種異形卡
封裝材料：PVC、ABS、PET
厚度：0.35-0.75mm厚度。
典型應(yīng)用：身份識別、考勤系統(tǒng)、門禁系統(tǒng)、財物標(biāo)識等。
芯料規(guī)格：8裝、10裝、20裝、21裝、24裝、25裝、32裝（每大版排布芯料數(shù)量）。
復(fù)旦FM1108中料（IC卡芯料）高頻芯料描述：
復(fù)旦FM1108中料是IC卡片內(nèi)包含芯片和天線部分的中間層，也稱為Inlay。這是IC卡片生產(chǎn)過程中的一種半成品。該種半成品是已經(jīng)將IC的感應(yīng)天線及芯片固定好，也可以進行預(yù)層壓，后期再通過增加外層印刷層卡基來層壓為成品卡。

復(fù)旦中料具體描述如下：
1、將一般的非接觸PVC卡定為三層：a）正面印刷層；b）中間Inlay層；c）背面印刷層
2、PVC卡的正背面印刷圖文帶標(biāo)準(zhǔn)沖切線
3、Inlay層印好定位線、芯片位標(biāo)記和正面印刷層沖切線同步的定位線
4、超聲波植入天線、芯片碰焊定位，形成Inlay
5、預(yù)層壓Inlay
6、三層或多層卡基疊片、覆膜進行層壓
7、按印刷標(biāo)準(zhǔn)沖切線沖切成卡
目前的卡片Inlay加工工藝中，天線部分的加工有超聲波植入銅線、普通銅線繞線圈、印刷天線、刻蝕天線等多種方式。而因為非接觸卡片的特殊應(yīng)用，以超聲波植入銅線的工藝所能達到的卡片性能最為穩(wěn)定。印刷天線及刻蝕天線多用于電子標(biāo)簽或者特殊的異型卡應(yīng)用中。