產(chǎn)品詳情：

技術(shù)特性
本產(chǎn)品采用自有工藝高精度蝕刻天線，采用仿真模擬效果完全可覆蓋粘貼在金屬物體表面的特種UHF標(biāo)簽，結(jié)合射頻介質(zhì)傳導(dǎo)專利技術(shù)研發(fā)的一款新型抗金屬電子標(biāo)簽，區(qū)別于傳統(tǒng)的超高頻電子標(biāo)簽，真正達(dá)到貼金屬、發(fā)揮遠(yuǎn)距離讀寫(xiě)的效果。
? ISO-18000-6C國(guó)際通用標(biāo)準(zhǔn)
? 采用ABS防水、抗干擾、耐高溫基材設(shè)計(jì)研發(fā)
? 一流的通用嵌體可以在多種應(yīng)用中提供卓越的性能
? 全頻段，中低介電常數(shù)材料通用標(biāo)簽
? 非接觸式數(shù)據(jù)傳輸和能源供應(yīng)（無(wú)電池需要）
? 高速數(shù)據(jù)傳輸率
? 具有2Kbit用戶記存儲(chǔ)空間
詳細(xì)說(shuō)明
IMG-電網(wǎng)抗金屬標(biāo)簽是一款UHF標(biāo)簽，英米加抗金屬電子標(biāo)簽系列中最通用的產(chǎn)品，適用于多種RFID應(yīng)用場(chǎng)合，具有業(yè)界領(lǐng)先的讀取范圍、可靠性和性價(jià)比。
? 天線工藝：銀網(wǎng)印刷全向天線
? 支持協(xié)議：ISO 18000-6C EPC Class1 Gen2
? 載波頻率：915Mhz
? 封裝芯片：NXP G2XL
? 讀取距離: 8.5m
? 封裝基材：耐高溫工程材料
? 產(chǎn)品規(guī)格：150*12*8±0.2mm
? 工作溫度：-20/+60℃
? 存儲(chǔ)溫度：-20/+80℃
本型號(hào)標(biāo)簽可封裝其它alien H4，impinj M4/M5，nxp Ucode G2 /HSL/G2XL等全系列芯片
應(yīng)用領(lǐng)域
本產(chǎn)品設(shè)計(jì)為金屬介質(zhì)安裝，由于產(chǎn)品底部已預(yù)置屏蔽介質(zhì),因此,也可同時(shí)應(yīng)同在其它介質(zhì),如塑料、木頭等場(chǎng)合。經(jīng)安裝本電子標(biāo)簽之產(chǎn)品、物體，將成為可作信息跟蹤的數(shù)字產(chǎn)品，可應(yīng)用在物流、巡更、防盜等許多場(chǎng)合.