產(chǎn)品詳情：

rfid裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過(guò)高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需要，制作成不同的RFID電子標(biāo)簽。

芯片型號(hào)：ntag 213,F08,i code 2,ultraight 等
天線尺寸：φ18mm 或可按客戶要求定制
標(biāo)簽尺寸：外徑φ18mm 內(nèi)徑φ16mm
產(chǎn)品工藝：銅天線+COB
協(xié) 議： ISO 7816/ISO 14443A/15693
內(nèi)存容量：依據(jù)芯片型號(hào)
感應(yīng)頻率：125KHZ、13.56MHZ
讀寫(xiě)距離：0-5CM，不同功率的讀卡器，會(huì)有區(qū)別。
保存溫度：-25℃～+65℃
工作溫度：-25℃～+65℃
數(shù)據(jù)保持： 10年,內(nèi)存可擦寫(xiě)10萬(wàn)次
標(biāo)簽適用范圍:資產(chǎn)管理，物品管理等.
(注：標(biāo)簽尺寸、芯片可按客人要求訂制)

優(yōu)勢(shì)：
有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)模化產(chǎn)能，采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式，將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝，分為兩個(gè)互相獨(dú)立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)，可以很好完成不同外觀以及適合不同場(chǎng)合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品。