產(chǎn)品詳情：

條帶檢測系統(tǒng)TI 2280可100%測量35mm條帶上的智能卡模塊的厚度。全自動的、XY方向可以移動的廢品標記站可以將缺陷模塊打孔清晰標示出來。TI 2280可集成到CME 3060（智能卡模塊包封系統(tǒng)），作為該設備的一部分，對模塊進行在線檢測；或者作為獨立的設備用于離線質(zhì)量控制。TI 2280的亮點：如果模塊已經(jīng)沖孔分離（開路），集成的電性能工位可以完成測試；同時配有全自動滴膠和條帶表面光學檢測功能。TI 2280保證產(chǎn)出品的100%質(zhì)量控制。
TI 2280新亮點
■自動的，X/Y方向可移動的壞品打孔器
■8個折疊厚度檢測頭
■可選配條帶正反面光學檢測功能
■可選配電性能測試工位

設計
■模塊條帶和隔離帶自動繞卷系統(tǒng)，集成了緩沖器
■條帶自動牽引系統(tǒng)
■條帶檢測工位真空固定
■詳盡的生產(chǎn)數(shù)據(jù)報告（良品/壞品模塊）
■圖形顯示和可追溯性文件（可選配）
■菜單驅(qū)動操作界面ETS
■繞卷系統(tǒng)或TS 1150/I, /O
可變直徑：12.5, 25, 40, 56, 76 毫米
■集成條帶緩沖功能，用于聯(lián)機CME 3060使用（可選配）

可選件
■滴膠檢測
■模塊表面檢測
■打印機
■條碼讀取
■聯(lián)合電力供應
■數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析
■電性能檢測站