產(chǎn)品詳情：

n 產(chǎn)品概述

1、 標(biāo)準(zhǔn)符合性：

HG/T 4953-2016輪胎用射頻識(shí)別（RFID）電子標(biāo)簽

HG/T 4954-2016輪胎用射頻識(shí)別（RFID）電子標(biāo)簽植入方法

HG/T 4955-2016輪胎用射頻識(shí)別（RFID）電子標(biāo)簽性能試驗(yàn)方法

HG/T 4956-2016輪胎用射頻識(shí)別（RFID）電子標(biāo)簽編碼

2、 超高頻、可讀寫(xiě)的射頻標(biāo)簽，符合ISO/IEC 18000-6 Type C空中接口要求的無(wú)源后向散射標(biāo)簽。射頻標(biāo)簽的設(shè)計(jì)工作頻段應(yīng)覆蓋920 MHz–925 MHz。射頻標(biāo)簽由封裝芯片、彈簧天線、基材以及輔助封裝件組成。

2、標(biāo)簽采用獨(dú)立封裝，能通過(guò)RFID專用讀寫(xiě)設(shè)備向射頻標(biāo)簽寫(xiě)入數(shù)據(jù)。

3、芯片采用ALIEN公司的HIG-3，確保芯片的質(zhì)量?jī)?yōu)良。

4、標(biāo)簽總長(zhǎng)度為40.0±5 mm，其他尺寸參考附圖1；

5、標(biāo)簽天線采用銅線繞制成螺旋式彈簧式樣，具體形式參見(jiàn)附圖1。

6、標(biāo)簽的芯片采用高可靠性的半導(dǎo)體封裝，如QFN或SOP形式，封裝體尺寸最大值為3*3mm，厚度最大值為1.1mm。

7、芯片和天線均安裝到基板上，基板尺寸參見(jiàn)附圖；

8、芯片和天線焊接采用無(wú)鉛高溫焊錫，耐溫達(dá)到250攝氏度以上。

9、包裝：防靜電袋包裝，1000枚∕袋， 5袋∕盒。（實(shí)際以外箱標(biāo)簽標(biāo)識(shí)數(shù)量為準(zhǔn)）

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標(biāo)簽性能

閱讀距離范圍：0～3M （符合中國(guó)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)最大可用功率測(cè)試）

寫(xiě)距離范圍：0～2M（符合中國(guó)現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)最大可用功率測(cè)試）

抗靜電VESD 大于4KV

讀寫(xiě)次數(shù)：大于10萬(wàn)次

數(shù)據(jù)保留時(shí)間：大于10年

抗壓力：標(biāo)簽在一定的壓力下，無(wú)明顯變形且存儲(chǔ)在標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)不改變。

動(dòng)態(tài)彎曲：彎曲標(biāo)簽使標(biāo)簽邊的最大偏移與邊長(zhǎng)的比率不超過(guò)0.23時(shí)，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。

扭曲應(yīng)力：把標(biāo)簽進(jìn)行旋轉(zhuǎn)角度為15°扭曲后，標(biāo)簽仍能正常工作。

機(jī)械振動(dòng)：在不工作狀態(tài)下，分別在對(duì)三個(gè)互相垂直軸線方向，在振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)上進(jìn)行掃頻耐久性試驗(yàn)，頻率范圍：50Hz，3g，1小時(shí)試驗(yàn)后，儲(chǔ)存在標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)不改變，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。

拉伸：將標(biāo)簽天線部分拉伸50%，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。

芯片連接強(qiáng)度：在芯片邊緣沿45°方向施加切力，在該力不超過(guò)5Kg時(shí)，芯片不得脫落，標(biāo)簽應(yīng)能正常工作。

溫度：

儲(chǔ)藏溫度：-50℃～125℃

工作溫度：-25℃～80℃

合格率：大于99.97%。

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n 標(biāo)簽式樣

圖片1.png







圖1：標(biāo)簽正面結(jié)構(gòu)示意圖



n 1為芯片封裝體，采用高可靠性模塑封裝，類MSOP，尺寸為3.0*3.0*1.0mm;

n 2為一對(duì)彈簧式天線，單邊天線長(zhǎng)度為40mm，天線線徑0.25mm，彈簧直徑1.2mm，螺距0.7mm;

n 3為基板，與天線連接，尺寸為9.4*3.6mm，厚度0.3mm，F(xiàn)R4材質(zhì)的單面PCB；


n 法規(guī)符合性：

1、工信部無(wú)[2007]205號(hào)《800/900MHz頻段射頻識(shí)別(RFID)技術(shù)應(yīng)用規(guī)定(試行)》、《微功率(短距離)無(wú)線電設(shè)備管理暫行規(guī)定》

2、ISO18000-6C（EPC C1G2）標(biāo)準(zhǔn)