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產(chǎn)品詳情：
頻率：125KHZ、13.56MHZ
芯片：TK4100,T5577,ntag 203,F08,i code 2,ultraight （可定制）
標(biāo)簽尺寸：外徑φ18mm 內(nèi)徑φ16mm（可定制）
封裝材質(zhì)：銅天線+COB
讀取距離:>3m(實際讀距取決于使用的讀寫設(shè)備及應(yīng)用環(huán)境)
產(chǎn)品簡述：裸芯片技術(shù)主要有兩種形式：一種是COB技術(shù)，另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝
(COB)，RFID芯片邦定在基材上，通過高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組，根據(jù)需
要，制作成不同的RFID電子標(biāo)簽。