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產(chǎn)品詳情：
電網(wǎng)專用RFID不干膠標(biāo)簽 M4QT電子標(biāo)簽廠家 超高頻915MHZ標(biāo)簽
國家電網(wǎng)標(biāo)簽RFID型式要求
封裝形式
采用5層封裝形式，由上至下：
第1層：表面封裝材料
第2層：天線及芯片
第3層：中間封裝材料
第4層：黏合劑
第5層：背紙
外形材料要求
第1層：亮白PET 12μm
第2層：天線材料為鋁
第3層：透明PET 50μm
第4層：貼片溫度大于5℃，使用溫度-10℃~+120℃，抗脫落
尺寸要求
用于電能表及電能采集終端的RFID標(biāo)簽根據(jù)國網(wǎng)要求最小尺寸尺寸長*寬（60mm*18mm）最大尺寸長*寬（70mm*30mm），用于互感器的RFID標(biāo)簽原則上不對尺寸進行要求。
打印出來的文字、數(shù)字和條碼要求清晰、耐磨，顏色為黑色；條形碼采用CODE 128編碼。打印精度不得低于300dpi