產(chǎn)品詳情：

設(shè)備特點(diǎn)：全自動(dòng)雙界面卡封裝機(jī)主要功能是把芯片（標(biāo)準(zhǔn)條帶芯片）和卡基（已由其它設(shè)備完成天線植入以及銑槽）通過(guò)本設(shè)備不同的工作位焊接封裝在一起，成為雙界面成品卡，把雙界面卡的傳統(tǒng)手工工藝用機(jī)器自動(dòng)化和并結(jié)合先進(jìn)的激光與導(dǎo)線邦定的方式確保雙界面卡焊接與封裝的質(zhì)量，以及雙界面卡使用中的壽命和抗扭曲力。

技術(shù)參數(shù)：


外型 尺寸： 約L2800*W1300*H1800(mm)

重 量： 約1500kg

電 源： AC220V 50/60HZ

功 率： 約15KW

壓縮 空氣： 6 kg /c㎡

耗 氣 量： 約450L/min

控制 方式： 伺服控制+PLC控制

機(jī)械 調(diào)整： 0.01㎜

精 度： 伺服每分步=0.01mm

適用 材料： 無(wú)鉛低溫錫膏，0.1mm錫包鋼銅線，熱熔膠帶，標(biāo)準(zhǔn)條帶芯片，ISO標(biāo)準(zhǔn)尺寸卡基。

操作 人員： 1 人

生產(chǎn) 速度： 約1650-1800PCS/H

產(chǎn)品合格率： 99.8%