產(chǎn)品詳情：

全自動(dòng)IC卡封裝機(jī)用于把不同型號(hào)規(guī)格的芯片上膠、沖切、并植入到已銑好的卡槽中，實(shí)現(xiàn)IC封裝。多組熱焊保證芯片封裝的質(zhì)量，芯片ATR檢測(cè)裝置，確保機(jī)械封裝的合格率，只需一人操作。
在機(jī)器結(jié)構(gòu)方面，本機(jī)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于操作與維護(hù)，提高機(jī)器的壽命，保證了機(jī)器生產(chǎn)的高效率。
在機(jī)器的外觀和樣式方面，碰焊機(jī)的外觀簡(jiǎn)潔大方，合理化，人性化，更好地保護(hù)操作者的人身安全。也可以根據(jù)客戶對(duì)設(shè)備外觀的需求不同，差異化生產(chǎn)，滿足不同的客戶需求。
在設(shè)備的使用過(guò)程中，我們提供完善的售后服務(wù)，有償提供終身維護(hù)。




設(shè)備的主要功能：
1、集IC模塊沖切、點(diǎn)焊、熱焊、冷焊封裝、IC模塊測(cè)試于一體。
2、模塊步進(jìn)采用伺服控制，步進(jìn)距離可直接調(diào)整伺服參數(shù)，進(jìn)口光電傳感器自動(dòng)監(jiān)控，使模塊步進(jìn)度高，好壞自動(dòng)識(shí)別剔除。
3、芯片搬送采用兩組獨(dú)立的X、Y結(jié)構(gòu)，搬送位置直接修改參數(shù)，適合在一張卡片上封裝一個(gè)或多個(gè)芯片。
4、點(diǎn)焊、熱焊采用獨(dú)特的修正結(jié)構(gòu)及多個(gè)加熱頭，確保封裝無(wú)開(kāi)膠現(xiàn)象，更換焊頭時(shí)不用進(jìn)行平面調(diào)整。
5、卡片輸送由伺服電機(jī)帶動(dòng)皮帶完成，速度快，輸送更穩(wěn)定。
6、高速PLC程序自動(dòng)控制運(yùn)行，出錯(cuò)自動(dòng)報(bào)警顯示，使操作更加快捷方便。
7、獨(dú)特的拉卡結(jié)構(gòu)，避免了由于靜電出現(xiàn)的拉卡雙張現(xiàn)象。
8、卡匝轉(zhuǎn)換式的收卡結(jié)構(gòu)，使操作更方便。
9、芯片ATR自動(dòng)檢測(cè)裝置，可自動(dòng)檢測(cè)封裝的合格率
10、IC模塊沖切采用伺服電機(jī)帶動(dòng)模具完成，使IC模塊沖切更加穩(wěn)定。

設(shè)備主要配置
主控 系統(tǒng)：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)PLC
伺服 系統(tǒng)：臺(tái)灣臺(tái)達(dá)
歸零感應(yīng)器：日本神視
光纖傳感器：日本神視
絲 桿：臺(tái)灣上銀
導(dǎo)軌 滑塊：臺(tái)灣上銀
電 源：臺(tái)灣明緯
氣 缸：日本SMC
電 磁 閥：日本SMC
真空發(fā)生器：日本SMC
模 具：源明杰自產(chǎn)

技術(shù)參數(shù)：
外型尺寸：約L1800*W1200*H1850mm
重 量：約1000kg
電 源：AC220V 50/60HZ 30A
功 率：約3KW
控制方式：PLC
機(jī)械調(diào)整：0.01㎜
精 度：伺服每分步=0.01mm
氣 源：6Kg/cm2
耗 氣 量：約130L/min
適用材料：各種規(guī)格型號(hào)的芯片，ISO標(biāo)準(zhǔn)卡基
操作人員：1 人
生產(chǎn)速度：6000~8000張/小時(shí)
產(chǎn)品合格率：99%