產品詳情：

技術性能
?采用雙工業(yè)相機，對芯片和天線進行對位，且上相機可微調位置，調試容易；
?裝有wafer盤固定架，方便摘取芯片；
?采用雙12寸顯示器，獨立工作，圖像放大可達最優(yōu)化；
?天線來料既滿足單個的，又滿足單排的，天線來料適應性提高；
?控制系統采用西門子PLC+西門子溫控模塊+觸摸屏，溫控準確，穩(wěn)定性高；
?芯片大小超過2mm，設備同樣適用；
?芯片拾取可通過看顯示器即可找到芯片，且能大致分辨芯片好壞；
?數字化的點膠機，使點膠量的調節(jié)更加準確；
?點膠時采用真空吸附天線，提高了設備對天線的適應性；
?開放性的設計理念，人性化的操作方式，維護更加方便；
適合RFID電子標簽的產品工藝測試，打樣，小批量生產；