產(chǎn)品詳情：

材料
材質(zhì) 玻璃
封裝工藝 采用玻璃封裝，芯片集成在一個(gè)密封的玻璃柱內(nèi)
顏色 透明
形狀 φ2.12*12 1.4*8 1.25*7 3*13 3*15 2*12 4*23 4*30 4*34
重量 約0.2g（克）
環(huán)境條件
使用工作溫度
（通信時(shí)） -20℃~+65℃（無結(jié)冰）
保存環(huán)境溫度
（數(shù)據(jù)保持） -30℃~+75℃（無結(jié)冰）