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產(chǎn)品詳情：
芯片內(nèi)置在柔軟的樹脂中。（ROYALPLAST）采用高質(zhì)量的聚碳酸酯為基本材料。整個(gè)標(biāo)簽的厚度約為2毫米。ROYALPLAST符合歐洲EN71-3標(biāo)準(zhǔn),經(jīng)過硬化之后，該材料不會對健康造成任何危險(xiǎn)。
產(chǎn)品更加詳細(xì)信息請與蓋博瑞爾直接聯(lián)系:010-84404497
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