您了解高溫標簽在印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)嗎?

　　焊接技術在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類：一類是主要適用于通孔插裝類電子元器件與印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一類是主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接—回流焊(reflow soldering)，又稱再流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

　　溫度是保證焊接質量的關鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化(見下圖)通常包含多個階段或區(qū)域。

　　印刷電路板(PCB)在進入預熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入最高溫度達150°C的預熱循環(huán)(在一些應用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質并激活助焊劑)。

　　接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會永久性地粘結住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~260°C左右的峰值溫度下(有些制 造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度最高可達到 280°C)，在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學沖洗劑的清洗過程。在極端應用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用。