RFID標簽驅(qū)勢預測 

　　根據(jù)ABI Research對于RFID產(chǎn)業(yè)的市場調(diào)查分析報告指出。 2007年RFID整體市場規(guī)模約為37.8億美元，而至2012年整體的市場表現(xiàn)，預計可達84.9億美元。其中，仍以讀取器與標簽的產(chǎn)值所占的比例最大。 

圖1、ABI Research所做的2006-2012年RFID市場規(guī)模預測  

　　若單就標簽的銷售量而言，2007年標簽的產(chǎn)值約為14億美元。其中，LF與HF約占整體銷售量的70%以上。若針對使用情境進行區(qū)分，以security/access control、toll collection及asset tracking分居應用案例數(shù)之前三名，此分布情形與LF與HF約占整體銷售量7成以上之結果吻合。由于標簽，在RFID系統(tǒng)的角色為資訊之攜帶者，故標簽貼附在欲追蹤的物件上之后，是否依舊能夠正常讀取，此為RFID系統(tǒng)能否被使用者所接受的重要因素之一。 

　　根據(jù)VDC的RFID市場調(diào)查預測，未來5年內(nèi)，RFID用于ticketing、contactless payment及item-level tracking (ILT)之應用情境將最具成長爆發(fā)力。其中，ticketing及contactless payment的應用，在技術層面上的發(fā)展已相當成熟。而導入的問題，主要還是在標簽的售價。但隨著RFID的應用日益普及，標簽的售價預計將隨之降低，如此更能加速ticketing及contactless payment在市場上的推動速度。圖2為RFID標簽售價現(xiàn)況與未來售價預測。 

圖2、ABI Research所做2006-2012年RFID標簽市場預測

　　預計在2012年，HF的標簽售價將可降至0.94美元，UHF的標簽售價更能降至0.09美元。此對于未來RFID推動將帶來十分龐大之助益。 

　　未來應用需求所在 

　　若就RFID標簽的整體出貨量進行分析，由下列數(shù)據(jù)可發(fā)現(xiàn)，LF及HF的出貨量于往后之市場應用將呈現(xiàn)穩(wěn)定平緩的成長而未來UHF標簽的出貨量將呈現(xiàn)較為大幅度的增加(UHF passive成長率約為60%；UHF active成長率約為20%)。此與item-level tracking (ILT)之應用，預計于未來將大幅被采用有密切的關系。下圖3為RFID標簽全球出貨量預測。 

圖3、ABI Research所做2006-2012年RFID標簽出貨量預測 

　　item-level tracking (ILT)應用 

　　item-level tracking (ILT)一直以來都是物流廠商導入RFID的最終目的。然至今物流廠商對于item-level的標簽貼附問題一直都無法做有效的克服。綜觀其問題，主要之問題點在于標簽貼附商品外觀之多樣化(貼附標簽尺寸受限)、商品內(nèi)容物及其外包裝種類繁多復雜(若含有水分及金屬將造成讀取時的問題) 、整體讀取率不佳、標簽售價仍太貴...等因素。 

　　在此，對物流業(yè)者所需的RFID標簽需求做一整理，其所需要的功能如下︰ 

　　標簽貼用物件不受限制。 

　　更高的讀取成功率。 

　　更便宜的標簽售價。 

　　更為穩(wěn)定的讀取距離。 

　　能符合item-level tracking (ILT)應用的標簽。 

　　若要滿足以上之需求，未來標簽必須朝小型化、高敏感度、低售價、穩(wěn)定的讀取效能...等研發(fā)方向前進。當然標簽的天線尺寸，決定了RFID設備的讀取距離，但為追求item-level tracking (ILT)應用情境之目的，勢必得對讀取距離做出些取舍。就目前市售之4×6的物流標簽而言，其讀取效能十分穩(wěn)定且讀取距離亦能達3米以上，但就item-level的標簽貼附應用而言，其過大的尺寸，實在難以直接貼附于物件之上。造成相關標簽廠商必須另行發(fā)展小型化標簽產(chǎn)品，以符合使用者對于item-level tracking (ILT)之實際需求。 

　　微型化的持續(xù)發(fā)展 

　　為此，目前已有廠商提出利用Near-Field的RFID技術，實際推出了微型化的標簽，如此能減少標簽貼附物件受限之問題。然由于標簽的天線尺寸實在過于微小，導致標簽晶片藉由天線所轉(zhuǎn)換RF電波而來的電能，仍不足以驅(qū)動標簽IC ，進而造成整體的讀取穩(wěn)定度依舊離item-level tracking (ILT)應用仍有段差距。故研發(fā)更低耗能的標簽IC為目前各標簽晶片廠商所積極克服的問題之一。 

 

圖4 、 Impinj所推出的Near-Field RFID Tag 

　　靈敏度、增加記憶容量 

　　匯整以上分析，一如知名RFID設備廠商Avery Dennison所提未來發(fā)展趨勢，如圖5，RFID產(chǎn)品未來的發(fā)展藍圖似乎已被勾勒出雛型。 

圖5、Avery Dennison所提RFID產(chǎn)品未來發(fā)展趨勢

　　若針對標簽的部份(含IC、Inlay及Tag)進行探討，可以發(fā)現(xiàn)針對標簽IC的部份，將朝加強靈敏度，縮小體積，增加記憶容量的方向發(fā)展。標簽IC可謂是RFID Tag中的靈魂角色，標簽IC的主要功能包含資料儲存、標簽與讀取器溝通的控制單元…等，同時標簽IC亦占整體標簽成品售價的50%以上。若針對未來item-level tracking (ILT)的應用，標簽的售價將是此應用可行與否的重要關鍵之一。故增加標簽IC的記憶容量(標簽能攜帶更多資訊，更符合實際應用所需)、縮小標簽IC體積(每一晶圓能切割的標簽IC數(shù)量更多，能夠壓低標簽IC的成本)、加強標簽IC靈敏度(增加讀取距離，降低標簽IC運作時所需電力，增加整體讀取成功率)。 

　　至于針對Inlay的發(fā)展部份而言，所著重的是改善天線生產(chǎn)的技術，提升整體良率，以便壓低整體售價。同時發(fā)展Near-Field天線設計技術，用以制造小尺寸、高性能之Inlay產(chǎn)品，以符合未來應用需求所需。而就Tag的發(fā)展層面而論，為因應未來日益增加的標簽需求，相關廠商也日益重視如何提高整體的標簽產(chǎn)能，同時在提高產(chǎn)能之同時亦能兼顧標簽之品質(zhì)。以便壓低標簽成本，提升整體的使用動機。 

　　國際大廠的發(fā)展現(xiàn)況 

　　截至目前為止，已有數(shù)家RFID標簽IC廠商推出數(shù)款新形式的RFID標簽IC，用以提升標簽之讀取效能。由這些新IC的規(guī)格中，可以隱略嗅出國際大廠目前的研發(fā)方向的確是朝item-level的應用方向前進。茲以大廠近期發(fā)表產(chǎn)品與現(xiàn)行IC做差異分析，如下表所示： 

表1、Alien Technology－Higgs 3 chip 

表2、Impinj－Monza 3 chip 

表3、NXP Ucode G2XM chip 

　　若以上述廠商推出產(chǎn)品之特色而言，針對讀取距離、晶片靈敏度(晶片驅(qū)動功率)、使用記憶體容量…等功能，都有做進一步之更新與加強。若以supply chain的應用層面(目前仍在case level的應用情境)而言，增加讀取距離與提高晶片靈敏度皆有助于解決現(xiàn)行讀取時的困難點。 

　　若進一步推行到零售端，隱私權的爭議，在此次推出的新品亦加強了read/write password function之功能；同時提供更大的使用者記憶體空間，更是替導入單位未來后續(xù)加值應用預留了更大的彈性。 

　　更多的應用案例將可見 

　　此種新款IC所制成之標簽，目前已逐漸有相關制品在市場上流通。由于標簽讀取效能之改良，過往RFID在導入時，所面臨的前端設備讀取效能問題，亦能獲得部分之解決。相信在RFID硬體設備售價降低與讀取效能提高的發(fā)展趨勢下，未來會有更多的應用案例被使用者所接受與采納。