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2005年成功開發(fā)電子標簽芯片和天線的封裝設(shè)備.其封裝速度達到36000個/小時.生產(chǎn)工藝上有了歷史性的突破.克服了傳統(tǒng)的芯片倒裝設(shè)備封裝成本高,速度慢的弱點.此設(shè)備的年封裝能力為2億枚標簽,可滿足標簽的大量生產(chǎn).現(xiàn)已有設(shè)備在美國最有勢力的標簽生產(chǎn)廠家所使用.

于2008年,為了滿足市場需求,開發(fā)了適用于投資者在市場開發(fā)期間使用的HB-X2系列設(shè)備.該設(shè)備的封裝速度為7200個/小時,年生產(chǎn)Rfid Inlay能力達到4000萬個以上.封裝合格率達到99%以上.