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2013年10月8日—恩智浦半導(dǎo)體NXPSemiconductorsN.V.今日宣布，其SmartMX安全微控制器芯片正面向不斷增長(zhǎng)的芯片支付卡和電子政務(wù)卡市場(chǎng)，出貨量已突破20億大關(guān)。非接觸式和雙界面支付卡在金融行業(yè)日益普及，越來越多的政府文檔采用電子發(fā)布方式，這意味著，安全芯片在保護(hù)個(gè)人信息和數(shù)據(jù)方面的應(yīng)用達(dá)到了前所未有的程度。

目前，NXP Semiconductors 發(fā)布 SmartMX2 系列的 13.56 MHz 無源 RFID 安全芯片，目的是為單張智能卡實(shí)現(xiàn)的多種應(yīng)用提供更強(qiáng)的安全保護(hù)，如移動(dòng)支付、公交、門禁管理、設(shè)備驗(yàn)證和儲(chǔ)備。

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）今日宣布，德國(guó)新式非接觸式國(guó)民身份證（Neuer Personalausweis）已選中恩智浦的SmartMX非接觸式安全微控制器芯片。

恩智浦半導(dǎo)體宣布德國(guó)新國(guó)家身份證已選擇采用公司的 SmartMX 安全非接觸微控制器芯片方案。

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）今天宣布其SmartMX接觸式安全芯片中標(biāo)埃及政府的家庭福利卡項(xiàng)目，該福利計(jì)劃旨在為低收入家庭購買食品等提供補(bǔ)貼。

　恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）今日宣布，VDV–Kernapplikations公司已選中恩智浦的安全非接觸式微控制器芯片 – SmartMX以增強(qiáng)德國(guó)未來實(shí)施的電子交通票務(wù)方案。2012年之前，德國(guó)全國(guó)將要發(fā)售大約800萬張非接觸式卡，恩智浦將與卡片和嵌體制造商Cardag一起為這些卡片提供SmartMX芯片。該方案的目標(biāo)是在全國(guó)所有交通運(yùn)輸網(wǎng)絡(luò)上提供單一票務(wù)解決方案。

中國(guó)，上海，2008年10月22日——寶馬（BMW）技術(shù)研發(fā)部與恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。

寶馬（BMW）技術(shù)研發(fā)部與恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors，由飛利浦創(chuàng)建的獨(dú)立半導(dǎo)體公司）推出全球第一款多功能車鑰匙原型。

配備了恩智浦SmartMX芯片的新型EMV卡對(duì)萬事達(dá)卡 PayPass™技術(shù)的快速安全交易起到重要作用

最新的SmartMX芯片僅需3.5秒即可完成電子護(hù)照EAC操作，并加強(qiáng)了對(duì)故障攻擊防范措施

TI在這周公布最新款芯片 RF360的詳細(xì)信息。同時(shí)，NXP Semiconductors也公布SmartMX芯片的第二代，SmartMX芯片已被用于43個(gè)國(guó)家的電子護(hù)照中。NXP