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物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設(shè)計(jì)趨勢(shì)，激勵(lì)許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢(shì)大展拳腳，并提出整合MCU、無(wú)線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測(cè)器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。

ZigBee收發(fā)器與微控制器(MCU)整合的系統(tǒng)單晶片(SoC)正大量問(wèn)世。繼意法半導(dǎo)體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業(yè)者后，芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Labs)日前也發(fā)布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用裝置對(duì)低功耗與低成本日益嚴(yán)苛的要求。