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09/19
Sub-6GHz
聯(lián)發(fā)科與愛立信實現(xiàn) 5G毫米波與Sub-6GHz頻段實驗網(wǎng)NR雙連接
近日,聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)與愛立信成功完成 5G NR 雙連接測試,有效結(jié)合 Sub-6GHz 以下頻段的廣覆蓋和毫米波(mmWave)的高速率特性,利用多樣化的頻譜資源提供更高的網(wǎng)絡(luò)速度和更低的時延。這一舉措將有利于 5G SA 獨立組網(wǎng)的推進。
04/28
高通利用5G毫米波和Sub-6GHz聚合成功完成數(shù)據(jù)呼叫
高通技術(shù)公司4月15日宣布,工程師利用搭載第4代高通驍龍 X65 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)和高通QTM545毫米波天線模組的智能手機形態(tài)的終端,完成基于5G獨立組網(wǎng)(SA)模式下Sub-6GHzFDD/TDD頻段和毫米波頻段的雙連接5G數(shù)據(jù)呼叫。
04/16
美格智能最強音,讓你了解真5G!毫米波ODU,萬兆無線接入最后一公里
3GPP定義的5G無線電頻段范圍有包括FR1頻段和FR2頻段。FR1頻段的頻率范圍是410-7125MHz,基本位于6GHz以下,所以叫Sub-6GHz頻段。
04/02
美格智能發(fā)布新一代5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品,全面支持3GPP R16標(biāo)準(zhǔn)
美格智能近日正式發(fā)布新一代5G數(shù)傳模組系列產(chǎn)品——Sub-6GHz模組SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模組SRM825WN和SRM827W系列。
03/31
工信部公布81項通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 明確Sub-6GHz基站設(shè)備技術(shù)要求
據(jù)工信部網(wǎng)站消息,根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃,相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)組織已完成《工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全保護要求》等81項通信行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制修訂工作,并予以公示。
01/18
高通發(fā)布驍龍888移動平臺 支持全球毫米波和Sub-6GHz主要頻段
全新第六代高通AI引擎,包含全新設(shè)計的高通Hexagon處理器,與前代平臺相比AI性能和能效實現(xiàn)了飛躍性提升,達到驚人的每秒26萬億次運算(26TOPS)。
12/02
GSA發(fā)布全球5G終端最新報告 75%以上設(shè)備支持sub-6GHz頻段
根據(jù)GSA的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,5G終端設(shè)備發(fā)布數(shù)量持續(xù)快速增長。
08/25
5G射頻為 OSAT 帶來更多封裝業(yè)務(wù)
據(jù)麥姆斯咨詢報道,5G已經(jīng)到來,各主要智能手機OEM廠商近期宣布將推出支持5G蜂窩和連接的手機。5G將重新定義射頻(RF)前端在網(wǎng)絡(luò)和調(diào)制解調(diào)器之間的交互。新的RF頻段(如3GPP在R15中所定義的sub-6 GHz和毫米波(mm-wave))給產(chǎn)業(yè)界帶來了巨大挑戰(zhàn)。
03/19
5G芯片戰(zhàn)火熱 聯(lián)發(fā)科主攻Sub-6GHz終端市場
聯(lián)發(fā)科技通訊系統(tǒng)設(shè)計本部總經(jīng)理黃合淇表示,5G在全球各國即將商轉(zhuǎn),相關(guān)的技術(shù)與服務(wù)應(yīng)用需要成熟且完整的生態(tài)系共同合作,而非一家公司能夠主導(dǎo)。 為因應(yīng)此趨勢,聯(lián)發(fā)科致力于參與3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)的會議討論以及終端芯片的開發(fā),致力于為客戶提供方案,達到在2020年5G商轉(zhuǎn)的目標(biāo)。
01/21