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據(jù)日經(jīng)亞洲之前報(bào)道，全球最大半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)臺(tái)積電（TSMC）2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個(gè)正式研發(fā)基地的消息。

全球首款采用GeSi工藝平臺(tái)的寬帶3D傳感技術(shù)，預(yù)備在臺(tái)積電（TSMC）邁入量產(chǎn)階段

三星電子公司旗下預(yù)估價(jià)值5.3萬億韓元(約合47.6億美元)的芯片業(yè)務(wù)今年5月份已經(jīng)成為一個(gè)獨(dú)立部門，這家韓國科技巨頭表示將發(fā)力芯片代工業(yè)務(wù)，縮小同全球最大的芯片代工廠商臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)之間目前較大的市場(chǎng)份額差距。

早于2013年、2014年，Intel、TSMC等大廠就紛紛力拱物聯(lián)網(wǎng)(IoT)，或許半導(dǎo)體大廠早就看出半導(dǎo)體需求即將轉(zhuǎn)緩，必須有新的終端需求刺激，但看來緩不濟(jì)急，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開啟了一連串的整并，Intel并Altera、NXP并Freescale、Dialog并Atmel等等。

Imagination Technologies 和臺(tái)積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開發(fā)一系列針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級(jí)IP子系統(tǒng)，以幫助雙方共同客戶加速產(chǎn)品上市并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)流程。

包括臺(tái)積電（TSMC）、中芯國際（SMIC）、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場(chǎng)整裝待發(fā)，如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。

當(dāng)半導(dǎo)體工藝持續(xù)往下走時(shí)，除了高昂的流片費(fèi)用外，設(shè)計(jì)費(fèi)用也將是Fabless公司的一大挑戰(zhàn)，這會(huì)讓他們望而生畏。如何幫助Fabless公司更快、更具成本的應(yīng)用最新世代的半導(dǎo)體工藝？如何降低新工藝帶來的高技術(shù)門檻？TSMC從幾年前就在思考這個(gè)問題，而如今他們已成功的找到解決方案——這就是采用開放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)。

根據(jù)路透社一份未說明消息來源的報(bào)道稱，臺(tái)積電(TSMC)和聯(lián)華電子(UMC)，兩家世界領(lǐng)先代工制造服務(wù)的供應(yīng)商，正在準(zhǔn)備減少成本20%。

2008年上半年的全球前20大半導(dǎo)體廠商排名產(chǎn)生了劇列變化，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布資料顯示，從上半年的全球IC銷售景況看來，英特爾(Intel)仍盤踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、臺(tái)積電(TSMC)、意法半導(dǎo)體會(huì)ST)、瑞薩科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)與高通(Qualcomm)。

2008上半年全球IC公司排名名單出爐，英特爾(Intel)拔得頭籌，名列冠軍；而緊接著的排名依序?yàn)槿?Samsung)、德州儀器(TI)、臺(tái)積電(TSMC)、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。

電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司近日宣布授權(quán)Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于臺(tái)積電(TSMC)65納米工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)。

TSMC與Ansoft合作，共同建立了EPC兼容 UHF RFID標(biāo)簽參考設(shè)計(jì)，包括芯片中的整流器、調(diào)節(jié)器、重起電路、解調(diào)器和解調(diào)器電路的設(shè)計(jì)，電荷泵電路的設(shè)計(jì)和優(yōu)化，并將環(huán)境變化，阻抗起伏，標(biāo)簽的接收功率和讀卡器的靈敏度等考慮在內(nèi)，利用電磁場(chǎng)/電路/系統(tǒng)的協(xié)同仿真實(shí)現(xiàn)整個(gè)RFID系統(tǒng)的驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)RFID系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一次成功。