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半導(dǎo)體企業(yè)
  • 今日消息，格科微0.61微米5,000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)出貨。該產(chǎn)品為全球首款單芯片0.61微米像素圖像傳感器產(chǎn)品。
    08/07
  • 近日，中國知名半導(dǎo)體企業(yè)紫光集團(tuán)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注，因其考慮出售旗下法國芯片公司Linxens。這一舉動(dòng)引發(fā)了許多猜測(cè)與討論，涉及到市場變化、戰(zhàn)略調(diào)整以及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球格局。Linxens作為一家估值接近240億的企業(yè)，以其在智能卡、支付領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，已成為全球數(shù)十億用戶生活中不可或缺的一部分。
    08/21
  • IOTE早報(bào)
    03/27
  • 健永科技深入市場調(diào)研，了解半導(dǎo)體企業(yè)在RFID技術(shù)方面的需求，并依托自身的科研水平與研發(fā)實(shí)力，研發(fā)生產(chǎn)了一款國產(chǎn)的半導(dǎo)體RFID讀寫器JY-V640，幫助半導(dǎo)體企業(yè)從生產(chǎn)端解決制造問題，推動(dòng)企業(yè)生產(chǎn)朝著更加智能、更加高端的方向發(fā)展。
    11/30
  • 近日，Silicon Labs “2022年Works With開發(fā)者大會(huì)” 大中華區(qū)媒體交流活動(dòng)如期舉辦?；顒?dòng)內(nèi)容除了Silicon Labs的新產(chǎn)品宣傳，還有業(yè)內(nèi)人士分享對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)及相關(guān)市場的思考，同時(shí)也針對(duì)到場媒體朋友提出的問題進(jìn)行了解答。
    09/20
  • 回望2021年，在中美爭鋒和國產(chǎn)替代加速背景下，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)量急劇攀升，資本市場對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的追逐可謂如火如荼，年內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)融資項(xiàng)目數(shù)量超400個(gè)，較 2020 年的283筆猛增41%
    01/17
  • 意法半導(dǎo)體、英飛凌、恩智浦三家半導(dǎo)體企業(yè)先后從其母公司獨(dú)立或重組之后，直到今天，一直是撐起歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面子的“三巨頭”。
    08/05
  • 2018年8月7日，中國半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國硅谷首次公開。中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場。
    08/15
  • 工信部表態(tài)“加快推動(dòng)集成電路核心技術(shù)突破”，芯片巨頭ARM擬分拆中國業(yè)務(wù)獨(dú)立IPO，集成電路“國家隊(duì)”正在推進(jìn)二期募資……一系列政策、產(chǎn)業(yè)動(dòng)向，正令集成電路這一默默無聞多年的板塊，快速走向臺(tái)前，走進(jìn)大眾視野。
    05/07
  • 中國半導(dǎo)體企業(yè)沒有成為近年來全球半導(dǎo)體行業(yè)屢屢出現(xiàn)的并購活動(dòng)的并購對(duì)象，相反中國的半導(dǎo)體企業(yè)反而希望建立自己繁榮的生態(tài)系統(tǒng)，包括設(shè)計(jì)，制造，材料和設(shè)備在內(nèi)的完整的國內(nèi)供應(yīng)鏈。
    04/04
  • 歲末年初，一場別出心裁的媒體見面會(huì)在北京的四合院里召開了，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)英飛凌在這里分享了它過去一年的業(yè)績和未來布局，其中包含了智能卡和安全芯片領(lǐng)域。
    01/19
  • 近日麥肯錫出了一份物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專業(yè)報(bào)告，報(bào)告中指出，物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)展比預(yù)期慢，其中尤以工業(yè)部門對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的部署的步伐較緩慢。但半導(dǎo)體企業(yè)可以通過新技術(shù)和商業(yè)模式來幫助加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
    06/06
  • 研究機(jī)構(gòu)麥肯錫(McKinsey)近日出了一份物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展專業(yè)報(bào)告，指出物聯(lián)網(wǎng)進(jìn)展比預(yù)期慢，其中尤以工業(yè)部門對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的部署的步伐較緩慢。其中，半導(dǎo)體企業(yè)可以通過新技術(shù)和商業(yè)模式來說明加速物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。
    05/27
  • 隨著人工智能(AI)的日益火熱，芯片企業(yè)Intel、NVIDIA、高通、AMD紛紛開始在這一領(lǐng)域布局，Intel作為全球最大的半導(dǎo)體企業(yè)和服務(wù)器芯片企業(yè)似乎在這一領(lǐng)域有點(diǎn)后知后覺，恐怕難以應(yīng)對(duì)群狼競爭。
    03/31
  • 作為世界半導(dǎo)體行業(yè)老牌勁旅，意法半導(dǎo)體一直處在行業(yè)發(fā)展前列，然而近幾年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了巨變，每一家半導(dǎo)體企業(yè)都要重新面對(duì)挑戰(zhàn)與競爭。日前，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Carlo Bozotti先生來到中國，詳細(xì)闡釋了意法半導(dǎo)體公司以智能駕駛和物聯(lián)網(wǎng)兩大市場為核心支點(diǎn)的發(fā)展戰(zhàn)略。
    10/26