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09/19
電接觸
LAB ID與DELO合作進行RFID標簽的芯片粘合和電接觸
為了應對這一挑戰(zhàn)，意大利RFID標簽和解決方案供應商LAB ID與德國工業(yè)粘合劑公司 DELO合作。
09/07
金融IC卡芯片安全測試之半侵入式篇
半侵入式攻擊是指攻擊者從卡片正面或背面去除芯片封裝，暴露芯片硅襯底或者頂層金屬層，但不需要對內部電路進行電接觸，在暴露芯片表面之后，結合其他攻擊手段獲取保存在芯片內部的敏感信息，比如密鑰、存儲器內容等。
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