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華虹半導體
晶圓代工龍頭業(yè)績回暖,半導體行業(yè)將進入“下一階段”
中芯國際與華虹半導體第二季度財報顯示營收均有環(huán)比增長。中芯國際營收19.01億美元,環(huán)比增長8.6%,同比增長21.8%;華虹半導體收入4.79億美元,環(huán)比下降但環(huán)比增長4.0%。兩公司產(chǎn)能利用率也顯著提升,中芯國際達85.2%,華虹半導體高達97.9%。雙方均表示市場正緩慢復蘇,華虹半導體總裁唐均君強調(diào)市場正從底部回升,中芯國際CEO趙海軍指出中低端消費電子需求逐步恢復,產(chǎn)業(yè)鏈備貨意愿增強。
08/20
華虹半導體2016年金融IC卡芯片出貨量實現(xiàn)翻番
全球領先的200mm純晶圓代工廠——華虹半導體有限公司(“華虹半導體”或“公司”,連同其附屬公司,統(tǒng)稱“集團”,股份代號:1347.HK)今天宣布,公司2016年金融IC卡芯片出貨量同比增長超過一倍,實現(xiàn)翻番推薦www.huijindi.com。其中,純金融IC卡、社???、居民健康卡等帶金融支付功能的智能卡芯片出貨約2億顆。
02/17
華虹半導體與力旺電子強強聯(lián)合 借勢MCU布局物聯(lián)網(wǎng)
華虹半導體有限公司與力旺電子23日共同宣布,雙方將進一步強化多年的戰(zhàn)略合作伙伴關系,全面深化微控制器(Microcontroller Unit, MCU)領域合作,包括把雙方現(xiàn)有的工藝技術合作擴展至90納米節(jié)點,并在多元嵌入式非易失性存儲器解決方案的開發(fā)和生產(chǎn)方面進一步深入合作,以期布局飛速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場。
03/24
華虹半導體2014年Java智能卡芯片 出貨量超5.65億顆創(chuàng)歷史新高
華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」,連同其附屬公司,統(tǒng)稱「集團」,2月4日宣布,公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆,創(chuàng)歷史新高,相較于2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應用,也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認可和支持。
02/09
上海貝嶺擬出售華虹半導體6401萬股
上海貝嶺(600171)12月1日晚間公告稱,公司全資子公司香港海華有限公司擬將持有的華虹半導體有限公司6401.01萬股以每股11.1245元的價格轉(zhuǎn)讓給聯(lián)和國際有限公司,轉(zhuǎn)讓總價款為7.12億元。
12/03