什么樣的“芯”能夠帶領(lǐng)我們走進(jìn)未來(lái)的智能物聯(lián)網(wǎng)世界?2018年3月15日，在慕尼黑上海電子展(Electronica China)上，Bosch Sensortec召開(kāi)了主題為“萬(wàn)象更芯智享未來(lái)”的新聞發(fā)布會(huì)暨媒體見(jiàn)面會(huì)，并隆重推介了三款核心產(chǎn)品，以幫助創(chuàng)意工程師和設(shè)計(jì)師正面迎接未來(lái)挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)型創(chuàng)新，為打造真正更加智能的世界奠定基石。
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