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AIPIA成員E Ink控股公司，是電子墨水技術(shù)的首席革新者，與富士通半導(dǎo)體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作開發(fā)了一個(gè)無電池的電子紙標(biāo)簽的參考設(shè)計(jì)。解決方案采用了E Ink的低電壓e紙模塊和富士通的鐵電隨機(jī)存取記憶體(FRAM)的UHF RFID LSI(超高頻射頻識(shí)別系統(tǒng))產(chǎn)品。

在第七屆EEVIA年度中國(guó)ICT媒體論壇暨2018產(chǎn)業(yè)和技術(shù)展望研討會(huì)上，富士通電子元器件產(chǎn)品管理部總監(jiān)馮逸新就富士通對(duì)非易失性存儲(chǔ)器的策略以及創(chuàng)新方向?yàn)榇蠹易隽朔窒?。“FRAM(鐵電存儲(chǔ)器)用于數(shù)據(jù)記錄;NRAM(碳納米管存儲(chǔ))用于數(shù)據(jù)記錄和電碼儲(chǔ)存, 還可替代NOR Flash;ReRAM(電阻式記憶體)可替代大容量EEPROM?！?/div>

市場(chǎng)上有很多關(guān)于為快速成長(zhǎng)的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)連網(wǎng)裝置，開發(fā)小型化、低功耗記憶體的討論;不過針對(duì)不需要連網(wǎng)的裝置也有專屬記憶體商機(jī)，印刷記憶體就是一個(gè)例子。

基于MCU的SoC不僅僅是數(shù)位元件的組合，同時(shí)也包括了大量的類比功能、無線RF電路、快閃記憶體與靜態(tài)隨機(jī)存取記憶體(SRAM)——其中沒有一項(xiàng)能夠像數(shù)位電晶體一樣輕松地微縮或具有可預(yù)測(cè)性。

Atmel發(fā)布具創(chuàng)新性的單線電子抹除式可復(fù)寫唯讀記憶體(EEPROM)產(chǎn)品，這款產(chǎn)品僅需2支接腳，即1支資料接腳和1支接地接腳即可正常工作。本系列產(chǎn)品是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、可穿戴設(shè)備、耗材、電池和纜線標(biāo)識(shí)市場(chǎng)的理想之選。

物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)將呈現(xiàn)新戰(zhàn)局。物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用風(fēng)潮帶動(dòng)超低功耗、少量多樣設(shè)計(jì)趨勢(shì)，激勵(lì)許多微控制器(MCU)開發(fā)商乘勢(shì)大展拳腳，并提出整合MCU、無線通訊、嵌入式記憶體、射頻(RF)、感測(cè)器及電源管理的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，期在產(chǎn)業(yè)典范轉(zhuǎn)移之際，取得更有利的市場(chǎng)立足點(diǎn)，進(jìn)而搶下物聯(lián)網(wǎng)晶片市場(chǎng)一哥寶座。

近日，NFC論壇發(fā)表數(shù)項(xiàng)新NFC規(guī)格，將可改善射頻通訊、裝置識(shí)別性能，并達(dá)到更安全的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)(P2P)通訊，同時(shí)能延展射頻介面，以優(yōu)化和擴(kuò)展P2P與記憶體標(biāo)簽通訊。目前相關(guān)規(guī)格已可于NFC論壇官網(wǎng)站下載。

半導(dǎo)體廠新一波物聯(lián)網(wǎng)投資及產(chǎn)品攻勢(shì)全面迸發(fā)。為爭(zhēng)搶物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)，國(guó)際晶片及IP大廠正拼盡全力研發(fā)新一代兼具高性能與省電特色的半導(dǎo)體解決方案；同時(shí)更紛紛祭出銀彈攻勢(shì)，大舉購并寬頻通訊、藍(lán)牙和記憶體IC廠，以湊齊物聯(lián)網(wǎng)潛力技術(shù)陣容，足見各家廠商皆已使出十八般武藝，圈地市場(chǎng)版圖。

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和穿戴式裝置是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大動(dòng)力，都需要低功耗晶片、MEMS、MCU、類比晶片、感測(cè)晶片、利基型記憶體(SDRAM)等，非常適合晶圓代工廠在8寸廠發(fā)展特殊制程，目前個(gè)特殊制程約占各半導(dǎo)體廠約30%比重。

全球半導(dǎo)體的專家意法半導(dǎo)體近日發(fā)布了一個(gè)易于使用的開發(fā)平臺(tái)，其創(chuàng)新的非接觸式記憶體開發(fā)平臺(tái)，擁有獨(dú)特的能量收集能力。

富士通半導(dǎo)體美國(guó)公司（TI）7月13日推出了一系列新的先進(jìn)的鐵電隨機(jī)存取記憶體（TI）產(chǎn)品由富士通設(shè)計(jì)和制造，以滿足在工業(yè)系統(tǒng)的需求迅速增加的FRAM，工廠自動(dòng)化，計(jì)量，和許多其它低功耗應(yīng)用要求高性能，非易失性內(nèi)存。

鐵電記憶體(F-RAM)供應(yīng)商Ramtron International 宣布，已開始提供具有F-RAM 特性之MaxArias 無線記憶體的商用樣品。

未來RFID發(fā)展關(guān)鍵為Tag的價(jià)格，Tag主要的研發(fā)趨勢(shì)為：更大的記憶體容量、更低廉的成本、密集排列的標(biāo)簽讀取、極高的良率、靈敏度的提高、克服水分與金屬干擾、尺吋的彈性等，上述發(fā)展對(duì)于日后RFID的應(yīng)用將會(huì)是一大突破。

歐洲業(yè)者Thin Film Electronics與韓國(guó)廠商InkTec聯(lián)手展示了一種印刷在軟性塑膠基板上的新型記憶體。據(jù)了解，Thin Film與InkTec合作開發(fā)的記憶體是采用200奈米(nm)厚度的薄膜，經(jīng)過五道印刷步驟所產(chǎn)出；此外也采用了一批100公尺長(zhǎng)的軟性聚合物材料，良率可達(dá)97%。

　德州儀器(TI)日前宣佈推出多功能非接觸式安全晶片，RF-HCT-WRC5-KP221晶片與模組符合ISO/IEC 14443 B型標(biāo)準(zhǔn)，具有高速處理、RF效能及業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)安全機(jī)制特性；其記憶體具有彈性及可設(shè)定性，可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達(dá)五種不同應(yīng)用。