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Cadence
  • Cadence設計系統(tǒng)公司創(chuàng)造了芯片制造商用于設計芯片的軟件以及這些芯片制造商可以納入其產(chǎn)品設計的知識產(chǎn)權IP，該公司今日發(fā)公告稱將計劃與NI達成一項收購案。
    12/05
  • 10月26日，全球領先的半導體制造商格羅方德在中國上海舉辦了GTC 2016系列活動，上海復旦微電子、VeriSilicon、Cadence等戰(zhàn)略合作伙伴應邀出席，共同探討行業(yè)給機遇和挑戰(zhàn)，以及技術創(chuàng)新的應用。在本次年度活動中，各位發(fā)言嘉賓為與會者深度解讀了格羅方德在中國的智能城市和物聯(lián)網(wǎng)的深度應用，以及深耕中國市場的戰(zhàn)略與目標。
    11/03
  • 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司25日宣布，國民技術選擇Cadence作為先進工藝系統(tǒng)SOC設計的優(yōu)選供應商。
    11/26
  • 上海華虹集成電路有限責任公司（以下簡稱華虹設計）已經(jīng)采用多種Cadence®解決方案及服務，為中國快速發(fā)展的電子市場設計高級芯片。
    10/13
  • 電子設計創(chuàng)新企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布授權Cadence QRC Extraction和Virtuoso Passive Component Designer使用于臺積電(TSMC)65納米工藝設計工具包(PDK)。
    04/18
  • CADENCE與NXP簽訂為時數(shù)年的戰(zhàn)略協(xié)議，此次的合作關系將為NXP提供整體設計解決方案，推動創(chuàng)新并縮短產(chǎn)品上市時間。
    10/25