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為了進(jìn)一步加速物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備應(yīng)用裝置加速推出，ARM表示將在既有Cortex-M0免預(yù)付授權(quán)費用計劃額外增加Cortex-M3架構(gòu)設(shè)計，讓更多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用設(shè)備可在完成設(shè)計且出貨后才收取技術(shù)授權(quán)費用，讓開發(fā)者能以更簡單、快速方式推出訂制化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用處理器產(chǎn)品。

Marvell指出，旗下端對端物聯(lián)網(wǎng)平臺搭載Cortex-M3微控制器及802.11n無線傳送，兩者為實現(xiàn)小米智能模組及硬體策略的重要組件，而結(jié)合Marvell經(jīng)業(yè)界實證及領(lǐng)先業(yè)界的EZ-ConnectTM軟體SDK，小米將能快速研發(fā)智能家庭產(chǎn)品線，并整合自有的云端服務(wù)和移動應(yīng)用程式，推動一個完整的智能家庭生態(tài)系統(tǒng)。

2014年3月31日消息，上海漢楓電子科技有限公司近期針對物聯(lián)網(wǎng)和智能家居領(lǐng)域推出一款支持聲納配置的低功耗高性價比的Wi-Fi模塊，采用96MHz cortex M3內(nèi)核，該M3中增加了音頻處理器，可以進(jìn)行語音識別和處理。

德州儀器 （TI） 近日推出基于ARM Cortex M3、集成了Zigbee的單芯片SoC CC2538，適用于基于 ZigBee?無線連接功能的智能能源基礎(chǔ)設(shè)施、家庭樓宇自動化以及智能照明網(wǎng)關(guān)開發(fā)等應(yīng)用。

恩智浦推出業(yè)界首款具備雙通道調(diào)制解調(diào)器的AISG收發(fā)器，適用于無線基站,還可以提供集成ARM?Cortex?-M3處理器可編程解決方案。

ARM公司日前宣布： ASIC暨通信網(wǎng)絡(luò)和數(shù)字媒體解決方案領(lǐng)導(dǎo)大廠海思半導(dǎo)體(Hisilicon)獲得了一系列ARM IP授權(quán)，將用于3G/4G基站、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)架構(gòu)、移動計算和電源管理應(yīng)用。這次簽訂的協(xié)議包括高性能、高功耗效率的ARM Cortex?-A15 MPCore 處理器、ARM CoreLink CCI-400高速緩存一致性互聯(lián)(Cache Coherent Interconnect) Fabric IP以及ARM Cortex-M3處理器。

德州儀器公司 (TI) 近日發(fā)布三種新的無線軟件包，特點是高性能和使用方便，它們都是基于Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器(MCU)，具有領(lǐng)先的無線接續(xù)功能。這些軟件包可以用作模塊功能的增強(qiáng)，與 TI's Stellaris DK-LM3S9B96 開發(fā)工具軟件包一起使用時可以讓工程師得到完整的軟件和設(shè)計參考。

德州儀器(TI)日前推出3款無線套件，新套件是 TI Stellaris DK-LM3S9B96 開發(fā)套件的模組化延伸，結(jié)合了TI Stellaris ARM Cortex-M3 微控制器 (MCU) 的效能、易用性與無線連結(jié)能力，為工程師提供完整的軟體與參考設(shè)計解決方案，可輕易在設(shè)計中添加 RFID 、低功耗 RF 及 ZigBee 功能。

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）日前推出LPC1340系列微控制器，片上集成了全速的USB2.0設(shè)備，并內(nèi)置了已通過USB-IF認(rèn)證的USB驅(qū)動程序，因而成為業(yè)內(nèi)最簡單易用的USB 微控制器。

恩智浦半導(dǎo)體，恪守其通過創(chuàng)新提高能效的承諾，于近日推出業(yè)界功耗最低的32位Cortex-M3微控制器，使業(yè)界最廣泛的ARM微控制器產(chǎn)品更加豐富。

日前，ARM公司發(fā)布了特別為非接觸式和USB智能卡以及嵌入式安全應(yīng)用而設(shè)計的ARM SecurCore SC300處理器。這一新產(chǎn)品是基于廣受歡迎的Cortex-M3處理器，結(jié)合了目前被全球智能卡最為廣泛授權(quán)使用的32位RISC CPU ARM SecurCore處理器已獲證明的安全特性，以及Thumb-2指令集架構(gòu)的代碼效率，將功耗效率和性能提高了一倍。