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4月10日，內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技發(fā)布2023年年度報(bào)告稱，2023年，受全球服務(wù)器及計(jì)算機(jī)行業(yè)需求下滑導(dǎo)致的客戶去庫存影響，公司DDR4內(nèi)存接口芯片與津逮?CPU出貨量較上年同期明顯減少，因此，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為22.86億元，同比下降37.76%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為4.51億元，同比下降65.30%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為3.70億元，同比下降58.11%。

1958年9月12日，來自德州儀器公司的杰克·基爾比（Jack Kilby），成功地將包括鍺晶體管在內(nèi)的五個(gè)元器件集成在一起，制作了世界上第一塊鍺集成電路。

在2017年創(chuàng)下歷史新高之后，三星的股價(jià)今年以來下跌了7.3%。

2018年8月7日，中國半導(dǎo)體企業(yè)清華紫光推出自主研發(fā)的內(nèi)存芯片，將在美國硅谷首次公開。中美貿(mào)易戰(zhàn)之下，中國半導(dǎo)體企業(yè)宣布進(jìn)軍市場(chǎng)。

物聯(lián)網(wǎng)是影響芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)點(diǎn)主要原因，相對(duì)的，對(duì)芯片制造商觀察能對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的爭(zhēng)奪起到管中窺豹的作用。芯片制造商所提供的處理器、射頻芯片和內(nèi)存芯片是未來開發(fā)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的基礎(chǔ)，可以用來了解未來的物聯(lián)網(wǎng)世界。

MAINtag推出了FLYchip64芯片，將是其FLYchip產(chǎn)品系列(2013年5月推出)的又一次更新。MAINtag的FLYchip芯片符合美國航空運(yùn)輸協(xié)會(huì)(ATA)的Spec 2000標(biāo)準(zhǔn)(4.0 為最新版本)?；谠撔酒腞FID標(biāo)簽將用于標(biāo)記救生衣、座位、醫(yī)療用品、氧氣發(fā)生器、機(jī)上娛樂系統(tǒng)和飛機(jī)上的其他應(yīng)用。