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四信: “連” 接未來,重構(gòu)智能制造通信新基建
09/19
嵌入式市場
ARM芯片是物聯(lián)網(wǎng)主流?對比X86、ARM、MIPS架構(gòu)后我們找到了原因
在縱觀市面上包括商顯終端在內(nèi)的主流物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備所采用的芯片時(shí),你會發(fā)現(xiàn)ARM已經(jīng)雄霸半壁江山!ARM的合作伙伴們基于ARM的設(shè)計(jì)向移動(dòng)和嵌入式市場的出貨量已經(jīng)達(dá)500億片!為什么ARM芯片會成為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的主流?
10/25
Spansion通過無電池解決方案助力打造綠色物聯(lián)網(wǎng)
全球行業(yè)領(lǐng)先的嵌入式市場閃存解決方案創(chuàng)新廠商 Spansion 公司(NYSE:CODE)16日宣布推出一套全新的能量采集電源管理集成電路(PMIC)系列,該系列產(chǎn)品面向可穿戴電子設(shè)備到無線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)等各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,可以消除設(shè)備對于電池的需求或延長電池續(xù)航時(shí)間,從而打造更加環(huán)保的物聯(lián)網(wǎng)。
06/16
德州儀器的“下一步”
自去年TI宣布OMAP系列處理器退出移動(dòng)市場,TI的業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向模擬和嵌入式市場。雖然OMAP系列曾是炙手可熱的明星,但TI在不能支撐其市場和利潤目標(biāo)之際就迅速“轉(zhuǎn)型”,由此也成就了“舍”之后的“得”。
09/03
SMSC推出TrustSpan™ 安全閃存儲存與智能卡讀卡控制器
致力于實(shí)現(xiàn)多樣化系統(tǒng)連接的領(lǐng)先半導(dǎo)體廠商SMSC(納斯達(dá)克代號:SMSC)今天推出TrustSpan?安全產(chǎn)品系列,可滿足PC、外設(shè)與嵌入式市場對靈活、自定義安全解決方案日益增長的需求。
12/20
ARM與微軟擴(kuò)大合作 嵌入式市場暗潮涌動(dòng)
ARM與微軟(Microsoft)日前共同宣布簽署了新的ARM架構(gòu)許可協(xié)議,擴(kuò)展雙方合作關(guān)系。自1997年以來,微軟與ARM開始合作開發(fā)嵌入式、消費(fèi)性及行動(dòng)相關(guān)領(lǐng)域的軟硬件,使許多公司得以推出以ARM為核心的多樣化產(chǎn)品。
07/30
Cypress針對嵌入式應(yīng)用推出CyFi RF低功耗方案
Cypress公司近日針對嵌入式市場推出一款低功耗的2.4GHz射頻(RF)解決方案。全新的CyFi低功耗RF方案整合了可靠的資料傳輸連結(jié)功能、簡化設(shè)計(jì)與低功率等優(yōu)勢,并支援高彈性且易用的可程式系統(tǒng)單晶片(PSoC),據(jù)稱可以更具成本競爭力的方案廣泛應(yīng)用于各種嵌入式設(shè)計(jì)。
11/11
2008年《嵌入式系統(tǒng)》分析結(jié)果出爐
2008年《嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)》雜志針對嵌入式市場所進(jìn)行的調(diào)查顯示,在某些情況下,結(jié)果可能是你所期望的,但在其他一些情況下,結(jié)果可能會令人感到驚訝。
11/07