嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存領(lǐng)導(dǎo)廠商力旺電子，與中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際，共同宣布，已聯(lián)手?jǐn)U大在非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù)上的發(fā)展布局，合作制程涵蓋0.35微米至40納米等，橫跨 NeoBit、NeoFuse、NeoEE 與 NeoMTP 等單次與多次可程序嵌入式非揮發(fā)性?xún)?nèi)存技術(shù) (eNVM)。
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