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eWLB技術(shù)
STATS ChipPAC與意法及英飛凌開發(fā)eWLB晶圓級封裝技術(shù)
意法半導體(ST)、STATS ChipPAC和英飛凌科技(Infineon)日前宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來的半導體產(chǎn)品封裝。
08/11
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