2018年3月14日-16日,全球規(guī)模最大、規(guī)格最高的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)“SEMICON China 2018國際半導(dǎo)體展”盛大開幕,北京博大光通物聯(lián)科技股份有限公司(以下簡稱“博大光通”)攜“亦芯”系列GTiBee智能通訊芯片驚艷亮相本屆盛會(huì),引發(fā)國際市場高度關(guān)注。
全球企業(yè)與市場在數(shù)十年前便開始關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)(又稱為智能聯(lián)網(wǎng))技術(shù)與其應(yīng)用價(jià)值,ITU國際電信聯(lián)盟以The Internet of Things為物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)名詞與概念具體定調(diào)。