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美格智能作為資深戰(zhàn)略合作伙伴受邀參加并獲得“2021年半年度供應(yīng)商合作伙伴表彰大會(huì)合作潛力獎(jiǎng)”榮譽(yù)!美格智能CEO杜國(guó)彬出席本次大會(huì)并發(fā)表講話。

物聯(lián)網(wǎng)因?yàn)槠涓拍钍謱挿?，所能夠涵蓋的產(chǎn)業(yè)非常多。尤其是最近兩年，隨著物聯(lián)網(wǎng)概念越來(lái)越火熱，很多傳統(tǒng)公司紛紛向著物聯(lián)網(wǎng)方向轉(zhuǎn)型。因此，市面上涌現(xiàn)了一大批的物聯(lián)網(wǎng)公司。理論上來(lái)說(shuō)，所有的企業(yè)都可以做物聯(lián)網(wǎng)，但是，因?yàn)榻缦弈：脑?，可能?huì)讓企業(yè)對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生誤解，若是引導(dǎo)不當(dāng)，反而會(huì)傷害產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

【IoT日?qǐng)?bào)】福州將制定物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)；美格智能SLM750模組通過(guò)聯(lián)通物聯(lián)網(wǎng)通信模組測(cè)試認(rèn)證

美格智能SLM750模組是一款全網(wǎng)通M2M通信模組產(chǎn)品，采用高通MDM9X07芯片，尺寸為：32X29X2.4mm，封裝方式采用LCC封裝(80pin+LGA 64pin)，也可采用Mini PCIe式封裝?？?/div>

美格智能SLM150 雙模NB-IoT & eMTC窄帶物聯(lián)網(wǎng)通信模組，基于高通MDM9x06平臺(tái)，覆蓋全球主流頻段，LGA封裝形式。

在今年的4G/5G峰會(huì)上，高通在通信基帶層領(lǐng)域再次宣布全球性突破，成功基于Qualcomm驍龍X50基帶實(shí)現(xiàn)了5G手機(jī)的首次數(shù)據(jù)連接，推動(dòng)全新一代蜂窩技術(shù)向前發(fā)展。