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在其最新預(yù)測(cè)中，IC Insights再次強(qiáng)調(diào)，汽車與物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用在2016至2021年增速最快。

根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司ICInsights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元，這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長(zhǎng)力道。

據(jù)了解，最近ICInsights比較了集成電路芯片六大主要終端應(yīng)用市場(chǎng)，囊括了計(jì)算機(jī)，消費(fèi)電子，通信，汽車，工業(yè)/醫(yī)療和政府/國(guó)防市場(chǎng)。時(shí)間上橫跨2013-2018年，根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，來自汽車工業(yè)的半導(dǎo)體芯片需求遠(yuǎn)超其他應(yīng)用領(lǐng)域，顯示了較強(qiáng)勁的增速——年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.8%，穩(wěn)居增長(zhǎng)龍頭地位。比第二位通信的6.8%增速高出不少。

IC Insights發(fā)布最新預(yù)測(cè)，至2018年前，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)IC產(chǎn)值成長(zhǎng)性最強(qiáng)，年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)22.3%，其次是網(wǎng)通應(yīng)用與平板計(jì)算機(jī)，年復(fù)合成長(zhǎng)率分別有19.7%與17.4%。

2008年上半年的全球前20大半導(dǎo)體廠商排名產(chǎn)生了劇列變化，據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布資料顯示，從上半年的全球IC銷售景況看來，英特爾(Intel)仍盤踞首位，其次依序是三星(Samsung)、德州儀器(TI)、東芝(Toshiba)、臺(tái)積電(TSMC)、意法半導(dǎo)體會(huì)ST)、瑞薩科技(Renesas)、海力士(Hynix)、新力(Sony)與高通(Qualcomm)。

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司ICInsights的ICMarketDrivers報(bào)告2008版，對(duì)于國(guó)家安全和個(gè)人身份竊取的更多的關(guān)注，以及廠商繼續(xù)努力改善庫(kù)存追蹤和物流，正在促進(jìn)RFID應(yīng)答器(transponder)和采用射頻標(biāo)識(shí)連接的非接觸式智能卡得到更多的使用。