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四信: “連” 接未來,重構(gòu)智能制造通信新基建
09/19
IC公司
臺積電積極進(jìn)軍IC卡市場 中芯國際為銀聯(lián)代工
包括臺積電(TSMC)、中芯國際(SMIC)、宏力半導(dǎo)體和華虹在內(nèi)的IC公司都在為中國IC卡芯片的繁榮市場整裝待發(fā),如銀行IC卡每年的使用規(guī)模達(dá)15億片。
10/23
IC Insights︰1H08全球IC公司排名名單出爐
2008上半年全球IC公司排名名單出爐,英特爾(Intel)拔得頭籌,名列冠軍;而緊接著的排名依序?yàn)槿?Samsung)、德州儀器(TI)、臺積電(TSMC)、意法半導(dǎo)體(ST)、瑞薩(Renesas)、海力士(Hynix)、Sony和高通(Qualcomm)。
08/06
NXP副總裁評論收購事件:芯片供應(yīng)商面臨大洗牌,50家仍太多
NXP執(zhí)行副總裁Theo Claasen在NXP的業(yè)務(wù)拓展會議上指出,IC公司將從450家縮減至最多50家,屆時(shí)每個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)會有2~3家主要專業(yè)性公司。
05/14