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近日，據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechInsights最新研究顯示，2023年全球智能手機(jī)圖像傳感器（CIS）市場規(guī)模略有增長，總收入超140億美元。其中索尼市場份額獨(dú)占55%，三星System LSI份額不足25%，位居第二，豪威（Omnivision）位居第三。

AIPIA成員E Ink控股公司，是電子墨水技術(shù)的首席革新者，與富士通半導(dǎo)體公司(Fujitsu Semiconductor Limited)合作開發(fā)了一個無電池的電子紙標(biāo)簽的參考設(shè)計(jì)。解決方案采用了E Ink的低電壓e紙模塊和富士通的鐵電隨機(jī)存取記憶體(FRAM)的UHF RFID LSI(超高頻射頻識別系統(tǒng))產(chǎn)品。

安華高(Avago)最初是安捷倫的半導(dǎo)體部門，獨(dú)立之后在射頻前端器件領(lǐng)域成為了全球領(lǐng)先的公司，并且擁有強(qiáng)大的現(xiàn)金流，于是開啟了買買買之路，以快速收購來擴(kuò)展其業(yè)務(wù)版圖。在幾年前先是收購了LSI，之后在2015年，安華高以370億美金的收購了博通，成為當(dāng)時最大的一筆半導(dǎo)體收購案。

目前聯(lián)發(fā)科技的開發(fā)內(nèi)容尚未涉及汽車的基本功能。不過，如果自動駕駛得以實(shí)現(xiàn)，處理攝像和傳感器信息、控制汽車等IT技術(shù)的作用將進(jìn)一步加強(qiáng)。屆時，面向IT產(chǎn)品的LSI，將成為汽車制造不可或缺的核心零部件，也將成為聯(lián)發(fā)科技全面涉足汽車產(chǎn)業(yè)的里程碑。

東芝公司(Toshiba Corporation，TOKYO:6502)今天宣布，該公司已經(jīng)為近距離無線通信安全移動支付推出了NFC控制器LSI(CLF)"T6NE2XBG"。該產(chǎn)品定于10月份開始批量生產(chǎn)。

三星電子和FeliCa Networks于2012年2月24日宣布將就手機(jī)錢包展開合作。三星將開發(fā)FeliCa的安全模塊(SAM：Secure Application Module)LSI，以及同時支持NFC和FeliCa的通信控制IC。在手機(jī)和智能手機(jī)上配備這兩個功能可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)錢包功能。計(jì)劃2013年開始銷售這些產(chǎn)品。

鐵電隨機(jī)存儲器(FRAM)RFID由于存儲容量大、擦寫速度快，一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應(yīng)用。

近日，環(huán)繞聲、音頻及語音處理技術(shù)行業(yè)領(lǐng)軍SRS實(shí)驗(yàn)室(納斯達(dá)克股票代碼：SRSL)今日宣布，三星電子的系統(tǒng)LSI部門已在其業(yè)界領(lǐng)先的S5PC110移動設(shè)備應(yīng)用處理器中植入先進(jìn)的移動音頻解決方案SRS TruMedia™，以期在移動電話上傳遞超群的多媒體體驗(yàn)。

LSI宣布已正式簽署協(xié)議，以約2,000萬美元現(xiàn)金收購Applied Micro Circuits Corporation (AMCC)的3ware RAID控制卡事業(yè)部門及特定相關(guān)智慧財(cái)產(chǎn)。

在經(jīng)歷一連串購并以及在今年7-8月間相繼出售消費(fèi)及移動部門之后，LSI已經(jīng)明確了其市場定位，即“強(qiáng)化存儲和網(wǎng)絡(luò)兩大核心業(yè)務(wù)，協(xié)力優(yōu)勢謀求新的業(yè)務(wù)增長機(jī)會，利用靈活的策略發(fā)展其它主要業(yè)務(wù)，做最值得信賴的連接大眾和信息時代的技術(shù)提供者”。

正在開發(fā)人工視網(wǎng)膜的日本東北大學(xué)研究生院工程學(xué)研究系教授小柳光正領(lǐng)導(dǎo)的研究小組，試制出可從外部向植入眼球的人工視網(wǎng)膜用LSI無線供電的系統(tǒng)。

LSI將手機(jī)芯片業(yè)務(wù)出售給了英飛凌，ADI也將手機(jī)芯片業(yè)務(wù)出售給了MTK。另外，英飛凌和Broadcom成了諾基亞的新寵。在手機(jī)芯片這個最大的DSP應(yīng)用市場，四大傳統(tǒng)DSP芯片供應(yīng)商(TI、Freescale、ADI和Agere/ LSI)集體失語，風(fēng)頭強(qiáng)勁反倒是高通、Broadcom和MTK這些非傳統(tǒng)DSP廠商。事實(shí)上，這只是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術(shù)驅(qū)動向應(yīng)用驅(qū)動大轉(zhuǎn)型的一個縮影。DSP進(jìn)入SoC，不僅意味著競爭對手改變，而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行，而是高通、Broadcom和MTK等SoC供應(yīng)商。供應(yīng)商之間的競爭也不再是硬件(芯片)，而是軟件、方案完整性和專利等方面。

英飛凌科技股份公司宣布，公司將出資3.3億歐元外加與業(yè)績掛鉤的3700萬歐元，收購LSI集團(tuán)的移動產(chǎn)品業(yè)務(wù)，以進(jìn)一步強(qiáng)化英飛凌在通信領(lǐng)域的業(yè)務(wù)發(fā)展。此項(xiàng)交易正在等待相關(guān)部門的批準(zhǔn)，預(yù)期將于2007年第四季度完成。

2007年8月7日，株式會社瑞薩科技在北京發(fā)布了新的中國戰(zhàn)略，期望到2010財(cái)年之前在中國的銷售額能夠增長100%，并且MCU、TV用LSI和汽車半導(dǎo)體等重點(diǎn)領(lǐng)域的產(chǎn)品市場份額同步擴(kuò)大100％。瑞薩希望通過與中國的合作伙伴合作，研發(fā)適合中國市場的產(chǎn)品，使本地業(yè)務(wù)得到更快發(fā)展。

韓國RadioPulse公司成功開發(fā)出了目前“全球最小”（該公司）的ZigBee收發(fā)LSI“MG2450”，并在Wireless Japan上進(jìn)行了展示。