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MEMS在消費(fèi)電子產(chǎn)品中的應(yīng)用進(jìn)一步得到普及，多傳感集成將成為MEMS發(fā)展的必然趨勢(shì)。賽迪顧問(wèn)研究認(rèn)為，國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)將進(jìn)入加速發(fā)展階段，MEMS創(chuàng)新技術(shù)孵化器有助于MEMS中小企業(yè)在新應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，助力企業(yè)成長(zhǎng)與發(fā)展，幫助形成產(chǎn)業(yè)的集聚效應(yīng);

說(shuō)到物聯(lián)網(wǎng)，相信科技圈的人對(duì)此已經(jīng)比較熟悉了，過(guò)去的這幾年中國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)方面可謂是下了大功夫。整體而言，中國(guó)的互聯(lián)網(wǎng)水平比較高，這無(wú)疑為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展?fàn)I造了一個(gè)良好的氛圍，然而，硬件方面的先天不足卻一度讓中國(guó)產(chǎn)業(yè)界捉襟見(jiàn)肘。今天，就先說(shuō)說(shuō)物聯(lián)網(wǎng)硬件領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)核心——MEMS。

微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro Mechanical System)是指尺寸在幾毫米乃至更小的傳感器裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級(jí)，是一個(gè)獨(dú)立的智能系統(tǒng)。簡(jiǎn)單理解， MEMS 就是將傳統(tǒng)傳感器的機(jī)械部件微型化后，通過(guò)三維堆疊技術(shù)，例如三維硅穿孔 TSV 等技術(shù)把器件固定在硅晶元(wafer)上，最后根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用特殊定制的封裝形式， 最終切割組裝而成的硅基傳感器。 受益于普通傳感器無(wú)法企及的 IC 硅片加工批量化生產(chǎn)帶來(lái)的成本優(yōu)勢(shì)， MEMS 同時(shí)又具備普通傳感器無(wú)法具備的微型化和高集成度。

市場(chǎng)研究公司IHS Inc.在日前舉行的MEMS產(chǎn)業(yè)高峰會(huì)議(MEMS Executive Congress;MEC)上表示，根據(jù)初步的2015年的全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)市場(chǎng)調(diào)查來(lái)看，博世(Bosch)和德州儀器(TI)可望維持前兩大排名位置，而安華高(Avago)預(yù)計(jì)將從先前的排名第五進(jìn)步到第三，擠下意法半導(dǎo)體(ST)和惠普(HP)在2014年的排名位置。

美國(guó)最大的專(zhuān)業(yè)微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）制造商InnovativeMicroTechnology,Inc.（IMT）宣布，公司已與總部位于中國(guó)無(wú)錫市的中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心（CIT-China）簽署了諒解備忘錄（MOU）。兩家機(jī)構(gòu)達(dá)成了建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的意向，這將對(duì)雙方的業(yè)務(wù)拓展以及MEMS傳感器產(chǎn)業(yè)鏈的資源整合產(chǎn)生積極而重大的意義。

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，日本地震與海嘯沖擊全球產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈將近兩個(gè)月之后，全球微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)完全復(fù)原，相對(duì)來(lái)說(shuō)幾乎未受到這次嚴(yán)重災(zāi)害的打擊。

據(jù)IHS iSuppli公司的研究，2010年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，總體增長(zhǎng)了18%，而歐洲三家廠(chǎng)商更是取得了上乘表現(xiàn)。

針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠(chǎng)探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。

針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠(chǎng)探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。

消費(fèi)電子與便攜設(shè)備MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）供應(yīng)商意法半導(dǎo)體宣布，事業(yè)部副總裁兼MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna將于2010年臺(tái)灣SEMICON 國(guó)際半導(dǎo)體展MEMS創(chuàng)新技術(shù)趨勢(shì)論壇發(fā)表開(kāi)幕演講，以移動(dòng)市場(chǎng)為主軸，探討傳感器集成技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)及未來(lái)智能傳感器系統(tǒng)解決方案的發(fā)展趨勢(shì)。