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在2020年下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)開始復蘇之后，采用MEMS技術制造的傳感器和執(zhí)行器在未來幾年內(nèi)將以兩位數(shù)的高百分比增長。

濕度的監(jiān)測與控制在氣象、農(nóng)業(yè)、汽車、醫(yī)藥等行業(yè)具有重要意義。隨著MEMS技術的發(fā)展，基于MEMS工藝的電容式濕度傳感器因其在寬相對濕度范圍內(nèi)具有較好的靈敏度和較好的抗干擾能力而受到廣泛關注……

MEMS全稱MicroElectromechanical System，微機電系統(tǒng)。MEMS（微機電系統(tǒng)）*初大量用于汽車安全氣囊，而后以MEMS傳感器的形式被大量應用在汽車的各個領域，隨著MEMS技術的進一步發(fā)展，以及應用終端“輕、薄、短、小”的特點，對小體積高性能的MEMS產(chǎn)品需求增勢迅猛，消費電子、醫(yī)療等領域也大量出現(xiàn)了MEMS產(chǎn)品的身影。例如，*近火爆的做胃鏡的無痛小膠囊，5G路燈，骨傳感耳機，智能家居中洗衣機與晾衣架之間的智能系統(tǒng)，電梯維護等等，MEMS傳感器已經(jīng)走入“尋常百姓家”。

據(jù)麥姆斯咨詢報道，美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，近日發(fā)布進階版環(huán)境傳感器系列，其中包含一個新版壓力傳感器。Bourns BPS140系列壓力傳感器基于最先進的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術，在微型封裝尺寸下提供極其精確的狀態(tài)讀數(shù)。

目前，MEMS技術作為物聯(lián)網(wǎng)傳感器的一個技術熱點，不僅是在汽車電子有著越來越廣泛的應用，還將在生物醫(yī)療、智慧家庭、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等領域有著廣闊的市場前景。巨頭林立，誰將突出重圍?現(xiàn)如今，MEMS傳感器這一領域的競爭可謂相當激烈，不僅有國際大廠在持續(xù)發(fā)力，更有眾多中小企業(yè)在不斷尋求突破。

隨著微機電系統(tǒng)(MEMS)、激光技術、高科技材料等的技術進步，傳感器的研發(fā)呈現(xiàn)多樣化的趨勢，有的利用生物材料模擬人類皮膚，創(chuàng)新傳感器的觸覺;有的利用MEMS技術研發(fā)微型智能化傳感器，從而有利于復雜系統(tǒng)的集成;有的利用高精度的激光技術創(chuàng)造激光雷達，從而利于系統(tǒng)實時感知周邊障礙物與環(huán)境等等。

不論是在家中、車上或工作場所，微機電(MEMS)應用已悄悄深入消費者生活。盡管不常受到注意，MEMS技術在過去20年間經(jīng)歷了劇烈的改變。隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)不斷發(fā)展，MEMS還將持續(xù)改進，達到更小、更省電的需求。

2014年10月31日，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS制造商及消費性電子和移動設備MEMS供應商商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布，其創(chuàng)新的壓電式MEMS技術已進入商用階段。

英元件廠臺灣晶技(3042-TW)成功開發(fā)完成全球體積最小的感測元件3-in-1 light snesors，已在8月開始小量出貨，2015年可望放大規(guī)模，未來將應用于行動裝置，包括于手機及平板計算機以及穿戴式裝置及高階相機等主流產(chǎn)品上;而希華晶體(2484-TW)在開發(fā)微機電(MEMS)及無線射頻辨識(RFID)產(chǎn)品都有成。

全球最大MEMS行業(yè)組織MIG(MEMS Industry Group)日前首次來滬，攜手中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究所(SIMIT)和上海微技術工業(yè)研究院(SITRI)舉辦了以“MEMS供應鏈及物聯(lián)網(wǎng)”為主題的大型會議，聚焦全球MEMS供應鏈及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)、展現(xiàn)最新國際MEMS技術、探討中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢。

以“意法半導體 MEMS洞察未來”為主軸，MEMS市場領導廠商將展示針對汽車電子、消費電子及手機、醫(yī)療保健領域的完整且先進的MEMS技術

2009-2010年全球傳感器技術發(fā)展凸顯出MEMS技術廣泛應用及納米傳感器市場前景廣闊兩個基本特點。

意法半導體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導體迅速擴大了在消費電子MEMS傳感器市場的份額。公司在MEMS技術特性上實現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價格、更高性能、更多功能(技術推動)與更具創(chuàng)新力的設計方法(設計推動的創(chuàng)新) ，使最終的MEMS器件更適合消費電子市場的需求[1]。

歐姆龍在最新召開的"第37屆國際福利機器展"推出了一款新型非接觸式溫度傳感器，由于采用了MEMS技術，傳感器元件縮小為150微米，將傳感器元件排成16*16的陣列時，芯片尺寸只有6mm見方，據(jù)稱為"業(yè)界最小水平"，靈敏度提到到原有的7倍。

MEMS是受微電子技術啟發(fā)并在其基礎上發(fā)展起來的，是微電子加工技術和多種微機械加工技術相融合而形成的微型系統(tǒng)。