設(shè)在美國(guó)硅谷的 Kovio 公司宣布開發(fā)成功世界首個(gè)采用含硅墨水打印的 RFID 標(biāo)簽，以及采用含硅墨水打印 RFID 標(biāo)簽的平臺(tái)，專門用于打印單品級(jí)標(biāo)簽內(nèi)容。 

　　這種革命性平臺(tái)為單品級(jí)RFID標(biāo)簽的打印提供一個(gè)經(jīng)濟(jì)有效的解決方案，可以用于各類市場(chǎng)如零售業(yè)、藥品業(yè)、大眾交通、物流和資產(chǎn)管理等。 

　　這次宣布是 Kovio 公司的 CEO Amir Mashkoori 近日在 EPC 2008 年會(huì)上面作出的，當(dāng)時(shí)他正在發(fā)表一篇主題演講。Mashkoori 說："打印好的電子標(biāo)簽不再是一個(gè)幻想，它已經(jīng)實(shí)實(shí)在在放在我們面前。這個(gè)新的打印平臺(tái)可以為廣告商、零售業(yè)、有包裝消費(fèi)品制造商、系統(tǒng)集成商提供新的機(jī)遇，為日用品的銷售、使用、咨詢提供快捷準(zhǔn)確的信息。" 

　　基于這種專利平臺(tái)技術(shù)的產(chǎn)品就是含硅墨水打印的 HF 集成電路，內(nèi)部有128位打印的只讀存儲(chǔ)器 (PICs－打印的集成電路) 。這種 Kovio HF (13.56MHz) PIC 以后就是 Kovio 公司的低價(jià) HF RFID 標(biāo)簽系列的新的成員。Kovio 公司的 HF PICs 創(chuàng)新性特色有標(biāo)簽信息讀取優(yōu)先、106kbps 數(shù)據(jù)讀取速率、集成化電容器、打印的只讀存儲(chǔ)器。另外 Kovio公司的 PICs 可以極大降低標(biāo)簽的制作成本，因?yàn)樾碌墓に嚥捎么竺娣e PIC 粘結(jié)帶以及超薄金屬膜基材。大面積粘結(jié)帶可以提高標(biāo)簽附著可靠性、簡(jiǎn)化附著要求、以及降低天線成本。采用超薄金屬膜則可以改變傳統(tǒng)硅集成電路采用較厚金屬膜造成的浪費(fèi)。 

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　　Kovio 公司的技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)是高性能含硅墨水和高性能圖形打印技術(shù)。這樣才有可能在柔性基材上面制作大面積的硅器件，而且成本只有通常硅器件的幾分之一。 Kovio 公司的可疊加硅打印技術(shù)與普通的硅技術(shù)比較明顯少污染和提高資源利用率。這種含硅墨水打印平臺(tái)非常適合單品級(jí)商品應(yīng)用，因?yàn)樗€可以添加打印傳感器和顯示器，所以除去商品識(shí)別功能還可以增添其它功能。 

　　Bessemer 風(fēng)險(xiǎn)投資股東，Kovio 公司的早期投資人Rob Chandra 說："過去十年對(duì)RFID的議論很多，其中最主要的一點(diǎn)就是，要想在單品級(jí)商品取代條形碼，關(guān)鍵就是看價(jià)格是否合適。通過 Kovio 公司的含硅墨水打印平臺(tái)，我們現(xiàn)在已經(jīng)可以真正把RFID技術(shù)應(yīng)用到消費(fèi)者群體，由此才會(huì)造成巨大的沖擊波效應(yīng)。" 

　　IDTechEx. CEO Raghu Das 說："單品級(jí)商品加貼 RFID 標(biāo)簽無疑對(duì) RFID 是一個(gè)巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。 Kovio公司的技術(shù)可以改變游戲規(guī)則，因?yàn)閺拇薘FID標(biāo)簽的單品級(jí)成本可以降低到出乎任何人的想象?，F(xiàn)在開始，從公司宣布全部打印薄膜晶體管新技術(shù)突破一年之內(nèi)，Kovio 公司就可以把這項(xiàng)技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向商業(yè)化市場(chǎng)，其步伐堅(jiān)定而且快速。" 

　　Kovio 公司目前正在和領(lǐng)先的系統(tǒng)集成商、解決方案供應(yīng)商、器材封裝商合作，確保Kovio 公司的 HF PIC 產(chǎn)品能夠按時(shí)可靠上市。Kovio 公司計(jì)劃在2008年第四季度進(jìn)行新產(chǎn)品樣品的消費(fèi)者測(cè)試，隨后即開始批量生產(chǎn)。初步的應(yīng)用范圍有單品級(jí)商品品牌促銷和廣告活動(dòng)，偽劣商品鑒定、資產(chǎn)管理以及票務(wù)等。 (文/莊表微)