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Impinj Monza4正式面市
摘要:發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)最關(guān)鍵的幾個(gè)核心之一,就有以RFID為自動(dòng)識(shí)別和采集前端的芯片技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)中間件等應(yīng)用公共服務(wù)平臺(tái)這2大塊。北京科汶貝納(Beijing Keyman Bene Trade Co., Ltd)作為Impinj中國大陸和香港區(qū)的銷售總代理,開始接受客戶即將面市的Monza4和R2000芯片預(yù)定。
12月3日下午,工信部科技司、北京市經(jīng)信委等召開的2009“信息城市”高層論壇上,趙鳳桐以北京市委常委的身份出席并表示,北京已在著手制定物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,主動(dòng)迎接物聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的第三次信息技術(shù)革命,將其應(yīng)用到公共安全、食品安全等領(lǐng)域?!氨本┌l(fā)展物聯(lián)網(wǎng)是建設(shè)信息城市、網(wǎng)絡(luò)城市、先行城市和可信城市的關(guān)鍵?!壁w鳳桐在高層論壇上致辭時(shí)指出,北京在城市管理與服務(wù)方面面臨巨大挑戰(zhàn),作為推動(dòng)信息社會(huì)的“發(fā)動(dòng)機(jī)”,物聯(lián)網(wǎng)的信息產(chǎn)業(yè)將是北京發(fā)展的戰(zhàn)略性之一。趙鳳桐還透露,“市委市政府已經(jīng)著手制定北京市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃”,發(fā)展具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的產(chǎn)品,特別發(fā)揮中關(guān)村國家自主示范區(qū)優(yōu)勢,在公共安全、食品安全、樓宇等領(lǐng)域應(yīng)用示范物聯(lián)網(wǎng),“路還很長,但我們有信心發(fā)展更快一些。”而發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)最關(guān)鍵的幾個(gè)核心之一,就有以RFID為自動(dòng)識(shí)別和采集前端的芯片技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)中間件等應(yīng)用公共服務(wù)平臺(tái)這2大塊。北京科汶貝納(Beijing Keyman Bene Trade Co., Ltd)作為成立Impinj中國大陸和香港區(qū)的銷售總代理,定位于RFID產(chǎn)業(yè)鏈增值服務(wù)提供,如RFID行業(yè)解決方案,RFID超高頻標(biāo)簽芯片設(shè)計(jì),讀寫器和讀寫器RF芯片設(shè)計(jì),RFID中間件設(shè)計(jì),公共信息服務(wù)平臺(tái)設(shè)計(jì),標(biāo)簽天線設(shè)計(jì)與制造,以及政府信息化建設(shè)技術(shù)咨詢和發(fā)展規(guī)劃,大型應(yīng)用系統(tǒng)的集成和軟件開發(fā),也包括國際標(biāo)簽和讀寫器加工代工出口業(yè)務(wù)。
為適應(yīng)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展,公司已經(jīng)設(shè)立有西安、成都、無錫和北京4個(gè)研發(fā)中心,以及義烏國際貿(mào)易分公司和溫州年產(chǎn)8000萬腐蝕鋁天線和成品標(biāo)簽的工廠。承擔(dān)的各類研究課題有1)低功耗單芯片超高頻RFID讀寫功能的移動(dòng)通信終端開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化2)基于R1000的符合中國頻率標(biāo)準(zhǔn)的RFID超高頻讀寫器產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化3)基于TAP720的RFID中間件產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化4)RFID超高頻天線設(shè)計(jì)及產(chǎn)業(yè)化5)RFID酒品防偽應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)6)離散制造業(yè)生產(chǎn)管理用RFID通用技術(shù)研究7)NFC近場移動(dòng)支付系統(tǒng)的研究8)超高頻(UHF)讀寫器芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化9)超高頻(UHF)標(biāo)簽芯片的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化。
同時(shí)在此受委托,Impinj作為國際知名的超高頻芯片和讀寫器技術(shù)的領(lǐng)跑者,即將在2010年面向全球同步推出Monza4系列標(biāo)簽芯片產(chǎn)品和R2000系列讀寫器RF芯片產(chǎn)品,并現(xiàn)期同時(shí)接受各同行的訂單預(yù)定。具體進(jìn)度和產(chǎn)品信息如下:
1,2010年1月:接受各客戶INLAY樣品和芯片樣品預(yù)定;
2,2010年2月:面向全球發(fā)布產(chǎn)品發(fā)布信息和產(chǎn)品展示;
3,2010年3月:面向全球批量供應(yīng)。
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