根據(jù)交易所安排，中山達華智能科技股份有限公司將于2010年12月 3日在深圳證券交易所中小企業(yè)板掛牌上市，證券簡稱：達華智能，證券代碼：002512。

　　達華智能此次發(fā)行3000萬股，發(fā)行價發(fā)行價格：26.00/股，占發(fā)行后總股本的比例為25.43%。募集資金將投向非接觸IC 卡產(chǎn)能擴建技術(shù)改造、RFID 電子標(biāo)簽產(chǎn)能擴建技術(shù)改造、非接觸RFID 電子標(biāo)簽卡封裝工程技術(shù)研發(fā)中心技術(shù)改造三個項目，預(yù)計資金投入1.9006億元。

　　身處最有發(fā)展前景的朝陽行業(yè)

　　達華智能是一家主要從事非接觸IC 卡、電子標(biāo)簽等各類RFID 產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，目前主要應(yīng)用于一卡通、數(shù)字化門禁、身份識別、物流跟蹤、交通管理、電子證照等領(lǐng)域，未來在地鐵等城市軌道交通、社會保障卡、居住證、軍隊信息化建設(shè)等領(lǐng)域及物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中將得到更廣泛的運用，具有很大的市場潛力。

　　根據(jù)國際電信聯(lián)盟( ITU)的描述，在物聯(lián)網(wǎng)時代，通過在各種各樣的日常用品上嵌入一種短距離的移動收發(fā)器，人類在信息與通信世界里將獲得一個新的溝通維度，從任何時間任何地點的人與人之間的溝通連接擴展到人與物和物與物之間的溝通連接。物聯(lián)網(wǎng)用途廣泛，遍及智能交通、物流管理、環(huán)境保護、政府工作、公共安全、平安家居、智能消防、工業(yè)監(jiān)測、老人護理、個人健康、花卉栽培、水系監(jiān)測、食品溯源、敵情偵查和情報搜集等多個領(lǐng)域。美國權(quán)威咨詢機構(gòu) FORRESTER 預(yù)測，到 2020 年，世界上物物互聯(lián)的業(yè)務(wù)，跟人與人通信的業(yè)務(wù)相比，將達到 30 比1，因此，“物聯(lián)網(wǎng)”被稱為是下一個萬億級的通信業(yè)務(wù)。

　　RFID技術(shù)是“物聯(lián)網(wǎng)”概念中的核心技術(shù)，作為物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的排頭兵，RFID 成為了市場最為關(guān)注的技術(shù)。隨著RFID等IT技術(shù)的不斷完善和成熟，RFID產(chǎn)業(yè)將成為一個新興的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)群。而達華智能就是國內(nèi)RFID行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。

　　十年磨劍 成就RFID行業(yè)龍頭

　　達華智能從2000年左右就開始研制和試產(chǎn)非接觸智能卡產(chǎn)品。目前主要產(chǎn)品包括非接觸IC卡和電子標(biāo)簽兩大類，產(chǎn)品覆蓋低頻、高頻和超高頻等各個頻段。報告期內(nèi)，公司非接觸IC卡的市場占有率由2007年的11%快速增長到2009年的19%，連續(xù)三年排名第一，公司在國內(nèi)非接觸IC卡市場的行業(yè)龍頭地位突出;公司近幾年來電子標(biāo)簽項目取得較快的發(fā)展，報告期內(nèi)公司產(chǎn)品在國內(nèi)電子標(biāo)簽市場的占有率不斷擴大，由2007年的8%上升到2009年的12%，在國內(nèi)電子標(biāo)簽市場處于領(lǐng)先地位。

　　達華智能的先發(fā)優(yōu)勢不僅僅表現(xiàn)在市場占有率上。公司最大的強項，在于公司深厚的技術(shù)積累和強大的研發(fā)力量。公司成立以來一直重視研究開發(fā)。目前，公司設(shè)有技術(shù)研發(fā)中心，專注于RFID標(biāo)簽卡生產(chǎn)技術(shù)的研究與開發(fā)。截至2010年6月30日，公司研發(fā)技術(shù)人員98人，擁有一支較強的研發(fā)隊伍，公司每年研發(fā)經(jīng)費投入都超過銷售額的3%。目前，公司擁有已獲國家知識產(chǎn)權(quán)局授權(quán)的專利74項，包括：1項發(fā)明專利、30項實用新型專利、43項外觀設(shè)計專利。

　　同時公司還擁有智能卡標(biāo)簽的制作工藝技術(shù)、用于智能卡封裝的新型COB模塊技術(shù)、非接觸智能卡用COB模塊快速檢測裝置技術(shù)、多功能RFID非接觸智能卡芯料檢測裝置、RFID電子標(biāo)簽的新型柔性基材技術(shù)、無開孔一次熱層壓技術(shù)、新型不干膠RFID吸波材料和UHF天線設(shè)計技術(shù)等8項核心技術(shù)。

　　在深入研發(fā)的基礎(chǔ)上，公司在非接觸式IC卡和電子標(biāo)簽的生產(chǎn)工藝方面也有了在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的強大優(yōu)勢。公司通過研究開發(fā)，可以從晶圓(Wafer)原材料開始進行前端的芯片封裝生產(chǎn)，自行設(shè)計了COB模塊生產(chǎn)線，并對大型封裝設(shè)備進行技術(shù)改造，生產(chǎn)工藝向前進行延伸，相對競爭對手來說，公司從采購裸芯片(Wafer)開始，通過前端的芯片封裝工藝，預(yù)先生產(chǎn)出COB模塊，再生產(chǎn)后端所需的RFID標(biāo)簽卡產(chǎn)品。采用公司自行設(shè)計的COB模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的模塊具有質(zhì)量好、價格便宜的優(yōu)勢。公司自行設(shè)計的COB模塊生產(chǎn)線生產(chǎn)的COB模塊除應(yīng)用于公司的非接觸IC卡以及電子標(biāo)簽外，還被國內(nèi)其他廠商采購用于非接觸IC卡及電子標(biāo)簽的生產(chǎn)，公司具有生產(chǎn)工藝優(yōu)勢。

　　國內(nèi)有些非接觸式IC卡生產(chǎn)企業(yè)從國外引進了昂貴的大型封裝設(shè)備，雖然生產(chǎn)的產(chǎn)品批量大但是無法改變其生產(chǎn)產(chǎn)品規(guī)格與類型，致使產(chǎn)品結(jié)構(gòu)單一，無法滿足不同客戶的個性化需求。也有不少普通的小型生產(chǎn)廠商，由于實力有限，一般只能在單一領(lǐng)域提供某一芯片種類的產(chǎn)品，因此品種規(guī)格少。與這些企業(yè)不同的是，達華智能是國內(nèi)RFID標(biāo)簽卡領(lǐng)域產(chǎn)品覆蓋面最廣的企業(yè)，包括公司參與設(shè)計并定制生產(chǎn)的芯片類型在內(nèi)，可提供50多種不同芯片類型產(chǎn)品供客戶選擇。

　　插上資本的翅膀 達華智能二次騰飛

　　國務(wù)院總理溫家寶在十一屆全國人大三次會議上作政府工作報告時說，要大力培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，加快物聯(lián)網(wǎng)的研發(fā)應(yīng)用。這是溫家寶總理在政府工作報告中首次專門提及物聯(lián)網(wǎng)，對物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)，既是一個鼓舞，更是一個機遇。就在本月，國家發(fā)改委副主任張曉強在出席2010中國國際物聯(lián)網(wǎng)(傳感網(wǎng))博覽會時表示，國家十二五規(guī)劃已經(jīng)明確提出，要發(fā)展寬帶融合安全的下一代國家基礎(chǔ)設(shè)施，推進物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用。

　　據(jù)Infox consulting預(yù)測，2009到2011年，我國RFID產(chǎn)業(yè)將以21.7%的年均增長率穩(wěn)步發(fā)展，到2011年，我國RFID產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破100億元。物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)正面臨著前所未有的大好形勢，達華智能作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的基礎(chǔ)性龍頭企業(yè)，自然也遇到了“好風(fēng)憑借力，送我上青云”的機會。但是達華智能也遇到了產(chǎn)能瓶頸和資金不足的煩惱。

　　公司2009年產(chǎn)能為11,650萬張/年;而2009年公司生產(chǎn)RFID產(chǎn)品11,168萬張，銷售11,556萬張，公司最近三年一直處于高負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，現(xiàn)有產(chǎn)能已經(jīng)不能滿足市場需求，公司不得不放棄某些訂單，產(chǎn)能不足已經(jīng)對公司持續(xù)增長形成制約。同時，投資項目的實施、研究開發(fā)的投入、國內(nèi)外市場的拓展均迫切需要資金，如果融資渠道不暢，必將阻滯公司的發(fā)展速度。

　　國信證券認(rèn)為，募投項目的陸續(xù)實施將解決公司的產(chǎn)能瓶頸，公司進入高速發(fā)展期。公司現(xiàn)有非接觸IC卡的產(chǎn)能為13,000萬張/年、電子標(biāo)簽的產(chǎn)能為800萬張/年。募集資金投資項目建成后將新增非接觸IC卡產(chǎn)能10,000萬張/年，新增電子標(biāo)簽產(chǎn)能7,000萬張/年。屆時公司非接觸IC卡及RFID電子標(biāo)簽的合計產(chǎn)能超過3億張。其中，電子標(biāo)簽產(chǎn)量迅速增加，將帶來公司的業(yè)績飛躍，預(yù)計我國在未來五年擁有25億張電子標(biāo)簽的市場空間，公司做為RFID的龍頭企業(yè)將在市場中取得較高份額。