日前，第十屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇（IC China）在上海隆重舉行。大唐電信旗下大唐微電子作為國內主要的集成電路設計企業(yè)參加了本次盛會。 

　　在本屆展會上，大唐微電子以“安全芯片”為主題，重點展示了芯片安全技術、金融IC卡安全芯片、移動支付安全芯片、金融社保卡安全芯片、居民健康卡安全芯片、身份識別解決方案、數字對講機解決方案等多種技術及產品。其中，公司的居民健康卡安全芯片是一款基于自主設計和研發(fā)，支持接觸和非接觸雙界面通訊接口的芯片產品，該款芯片擁有64KByte大容量EEPROM存儲能力及128K Byte ROM空間，采用ECC、國密SSF33， DES、3DES等多種算法。較市場上其它同類產品，該款芯片處理能力更加優(yōu)化，可承載更多業(yè)務應用，能實現(xiàn)“一芯多應用”。 


　　展會期間，工信部電子信息司副司長彭紅兵、中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田參觀展臺后，對大唐微電子的芯片產品，及在推動國內集成電路設計產業(yè)建設中做出的努力給予高度評價。 

　工信部電子信息司副司長彭紅兵、半導體協(xié)會徐小田參觀 

　　本屆展會圍繞“加快創(chuàng)新發(fā)展，支撐新興產業(yè)”的主題，云集了國內外近200多家知名企業(yè)，充分展示了半導體技術的發(fā)展和微電子技術在全球經濟中的作用。大唐微電子展臺展出的展板及展品顯示了安全芯片在金融、社保、電信、移動支付、廣電、衛(wèi)生、公共安全等多方面的應用，吸引了大量參觀者駐足觀看。大唐微電子也憑借多次在IC CHINA展會上的精彩展示和優(yōu)秀組織，獲得了中國半導體行業(yè)協(xié)會頒發(fā)的芯光杯“優(yōu)秀參展鉆石獎”。