近日，北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)獲得了由銀行卡檢測中心首批頒發(fā)的《銀聯(lián)卡芯片集成電路安全檢測報告》，編號為CICA130LV1TP。該報告顯示，同方微電子送檢的一款名為THD86的雙界面芯片全部符合銀行卡檢測中心的安全評估測試，標志著THD86已經滿足了銀聯(lián)卡芯片的安全要求。

　　據了解，THD86也是首款通過銀聯(lián)卡芯片安全檢測的雙界面CPU卡芯片，采用了0.13um 工藝設計，是國內首款采用 ARM 32 位低功耗處理器設計并量產的雙界面 CPU 卡芯片，利用了“Structure結構化、Scalable可擴展、Security高安全”的3S設計理念，可滿足客戶不同的應用、成本需求以及對安全性的高要求。

　　THD86首批獲得《銀聯(lián)卡芯片集成電路安全檢測報告》并成為首款通過檢測的雙界面CPU卡芯片，顯示出公司在金融IC卡芯片領域的技術儲備和技術優(yōu)勢，在金融IC卡芯片國產化替代的過程中占據了先發(fā)優(yōu)勢。目前，THD86已應用于居民健康卡、移動支付等領域，出貨量達到數百萬顆。

　　關于同方微電子：

　　北京有限公司由清華控股有限公司和同方股份有限公司于2001年底共同組建，2012年5月，經重大資產重組，同方微電子公司完全注入同方國芯電子股份有限公司。同方微電子致力于智能卡芯片研發(fā)、銷售，產品線涵蓋了身份識別、金融支付、移動通信、信息安全等應用領域，廣泛應用在SIM卡、城市通卡、金融IC卡、社?？?、居民健康卡、移動支付、USB-Key、可信計算、非接觸讀寫機具等。截至目前，芯片累計出貨量超過18億顆。