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同方國(guó)芯：新SWP-SIM方案芯片將入市
作者：藺怡琛
來(lái)源：全景網(wǎng)
日期：2014-09-15 09:23:06
摘要：同方國(guó)芯上周三(10日)表示，公司在近場(chǎng)通訊方面有深厚的技術(shù)積累，針對(duì)NFC支付已開(kāi)發(fā)多種方案的產(chǎn)品并已有小批量的銷售。
同方國(guó)芯上周三(10日)表示，公司在近場(chǎng)通訊方面有深厚的技術(shù)積累，針對(duì)NFC支付已開(kāi)發(fā)多種方案的產(chǎn)品并已有小批量的銷售。公司同時(shí)透露，其目前新開(kāi)發(fā)的SWP-SIM方案芯片和全卡方案芯片都已完成研發(fā)，在進(jìn)行相關(guān)測(cè)試，近期將進(jìn)入市場(chǎng)。
同方國(guó)芯的主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
