錯失移動設備市場之后，英特爾正努力在物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)領域重新塑造曾經(jīng)的平臺式輝煌。

　　在近日舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(Intel Developer Forum，下稱“IDF”)上，英特爾全球CEO科再奇在大屏幕上用手機上虛擬自己的卡通和一系列卡通人物對話之后，身穿白襯衫走上臺，臺下發(fā)出陣陣掌聲，他說目前全球有22億各種設備相連，而在2020年會爆發(fā)為500億設備相連。這也是英特爾重新崛起的機遇。

　　IDF曾經(jīng)是全球科技界最為矚目的盛會。然而，在過去的幾年中，它的光芒卻一直為同期的蘋果新品發(fā)布會所掩蓋。對英特爾來說，上次遭遇這種尷尬或許還是在1986年，那時候，使用PC的人們完全不知道“英特爾”這個品牌，也不愿更新他們的CPU。于是，英特爾推出了“Intel Inside”標示，并將其逐漸打造為PC產(chǎn)業(yè)的最強平臺的代表。

　　在錯過平板電腦與智能手機機遇后，英特爾已于去年5月成立了“新設備”部門，一直認真布局著越來越熱的可穿戴市場，以及更廣闊的物聯(lián)網(wǎng)領域。除了打造那塊郵票大小的可穿戴芯片——Edison，蘇醒中的芯片巨頭也在醞釀著自己的“平臺藍圖”。不過，要完成這一目標，英特爾能否按照新市場的要求重塑自身組織架構(gòu)和商業(yè)模式，成為成敗的關(guān)鍵。

　　蓄勢物聯(lián)網(wǎng)

　　不得不說，Edison是本屆IDF的絕對主角之一，這顆和普通郵票大小差不多的芯片模塊，是英特爾專為可穿戴式設備設計。

　　在過去，英特爾通過跟PC廠商的合作，已經(jīng)賣掉數(shù)十億芯片，而作為英特爾的CEO，科再奇認為可穿戴市場將會幫助英特爾重塑輝煌。他預計，到2020年，各種如可穿戴等聯(lián)網(wǎng)設備的出貨量將達到500億。來自英特爾的內(nèi)部數(shù)據(jù)顯示，全球約有85%的設備仍然不能互聯(lián)互通，而未來的趨勢則是物聯(lián)網(wǎng)，這意味著，英特爾有機會在數(shù)十億臺設備上尋找到商機。

　　“英特爾正積極尋找機會跟可穿戴設備制造商，以及時尚品牌進行合作?！笨圃倨鎸υ趫龅拿襟w表示。

　　在IDF上，來自英特爾中國研究院的兩個年輕人，向全球的媒體展示了一項基于Edison芯片的可穿戴設備，通過對人體數(shù)據(jù)的采集，Edison芯片計算并給設備發(fā)出指令，使衣服可以根據(jù)人的心情而變換不同的顏色。而在IDF的展廳中，各種基于Edison的新產(chǎn)品層出不窮，比如將這一款芯片置入啤酒桶、馬桶、火箭、無人駕駛飛機，這些產(chǎn)品被賦予了計算、存儲、聯(lián)網(wǎng)的功能，以及來自于第三方提供商的軟件、應用與服務。

　　而在那之前，英特爾已宣布一系列可穿戴領域的合作計劃，包括跟SMS Audio合作推出BioSport耳機(可檢測心率、步速等)，與時尚零售品牌Opening Ceremony和Barneys共同打造價值1000美元的高端智能手環(huán)MICA，攜手手表和配件制造商Fossil共同開發(fā)智能手表等等。這些合作伙伴的來頭不小，不乏美國時尚行業(yè)響當當?shù)拿帧?/P>

　　錯失了平板機會的英特爾能夠抓住可穿戴設備帶來的機會嗎?科再奇的回答是，英特爾擁有多樣化的產(chǎn)品線和開發(fā)工具，涵蓋關(guān)鍵的成長性細分市場、多種操作系統(tǒng)和不同設備形態(tài)。英特爾為硬件和軟件開發(fā)者帶來新的業(yè)務增長方式以及產(chǎn)品設計的靈活性。

　　而面對諸如蘋果、谷歌等科技巨頭在可穿戴設備市場的競爭，英特爾依舊選擇的是“平臺”戰(zhàn)略。簡單地說，英特爾不造車、不做衣服，只做芯片。而蘋果則自己做電視、手表，未來可能自己造汽車，甚至是內(nèi)衣，以及任何可以智能化的東西。兩種模式比較，英特爾模式更易獲得比如服裝、汽車等行業(yè)伙伴的擁抱，調(diào)動產(chǎn)業(yè)積極性。

　　英特爾新設備事業(yè)部負責人表示，英特爾將一如既往地扮演著平臺廠商的角色，總而言之，英特爾更希望專注于自己擅長的，然后把硬件和時尚設計等環(huán)節(jié)交給更懂的人來做?！拔覀?，甚至是主題演講上那些英特爾高管，你覺得我們像是能跟‘時尚’扯上任何關(guān)系的那種人么?”該負責人自我調(diào)侃道。

　　雖然很難預估可穿戴設備的市場價值，但有一點可以肯定，英特爾在錯失了平板電腦和智能手機的機會后，正在緊緊抓住可穿戴設備等領域的爆發(fā)點。

　　如何戰(zhàn)勝自己

　　和每年的IDF一樣，英特爾依舊對外展現(xiàn)出自己在芯片領域巨頭的實力。但不同的是，這一次巨頭似乎沒那么保守了。

　　物聯(lián)網(wǎng)的計劃看上去更像是一次冒險。從主題演講中記者發(fā)現(xiàn)，科再奇特地把Edison平臺和物聯(lián)網(wǎng)放在最重頭的位置，其次是數(shù)據(jù)中心，這似乎正在說明英特爾未來的方向?qū)劢乖谝晕锫?lián)網(wǎng)為核心的領域。但事實上，在那之前，英特爾仍需要解決未來投資方向與現(xiàn)實收入之間的矛盾。

　　英特爾人士向記者介紹，Edison模塊體積僅比一張SD卡或普通郵票略大些，采用22納米英特爾凌動系統(tǒng)芯片(之前研發(fā)代號為Silvermont)，包括一個雙核、雙線程500MHz CPU和一個32位100MHz Quark MCU。早在今年年初的CES展上，英特爾就展示了這款芯片?？圃倨嬖诮衲?月份的一次會議上對本報記者表示，英特爾已經(jīng)對Edison做了一些調(diào)整，在里面放入了一個雙核的凌動處理器。

　　然而，也許是由于在技術(shù)上幾經(jīng)打磨，這款芯片的售價對于普通廠商來說成本并不低。

　　據(jù)記者了解，英特爾對Edison模塊給出的官方建議零售價為50美元;面向Arduino平臺的英特爾Edison工具包建議零售價為85美元;英特爾Edison擴展套件也將于2014年末通過Mouser和MakerShed在全球65個國家銷售，建議零售價為60美元。

　　“方向是對的，但是英特爾面臨著龐大的三費支出，使得Edison平臺價格在50美元，而ARM架構(gòu)的嵌入式方案一般在10美元之下，低的可以到2美元。”業(yè)內(nèi)人士對記者表示，這限制了其生態(tài)環(huán)境的發(fā)展，使得其競爭前景不明朗，如果做純高端，量不足以支撐英特爾的龐大體系。

　　“你很難想象價格賣到1000美元的手環(huán)會在市場上大量普及，即便制作精美。”上述業(yè)內(nèi)人士說。

　　而另一個對于英特爾來說頗為尷尬的事實是，PC相當長的時間內(nèi)仍然是英特爾的現(xiàn)金奶牛。根據(jù)英特爾公布的財報，第二季度收入為138億美元，PC部門受到升級周期影響，在第二季度的收入為87億美元，同比增長6%。在移動方面英特爾仍然需要證明自己，因為該部分業(yè)務在第二季度的收入為5100萬美元，同比減少83%。

　　“英特爾目前遇到的最大挑戰(zhàn)來自于傳統(tǒng)壟斷地位被動搖，而通過逐漸的調(diào)整適應新市場的較低毛利率、較高產(chǎn)品響應速度(之前一年一次更新，而且是按自己的節(jié)奏更新，在新市場顯得緩慢)，是對其最大的挑戰(zhàn)?！鄙鲜鰞?nèi)部人士評價道。