全球半導體業(yè)發(fā)展已歷近50年，在PC、互聯(lián)網(wǎng)及移動終端等的推動下，銷售額已經(jīng)達到近3500億美元。當下業(yè)界討論較多的是摩爾定律日益逼近終點，晶圓尺寸繼續(xù)縮小還能帶來多少紅利?英特爾、三星已進入14納米制程量產(chǎn)，而臺積電在今年第二季度將進入16納米制程量產(chǎn)，未來的競爭焦點已移至10納米制程節(jié)點。盡管到目前為止，10納米制程的工藝解決方案可能尚沒有一家能說得清晰，但是無論如何全球半導體業(yè)中的趨勢是“大者恒大”。由此看來，英特爾、三星及臺積電將呈三足鼎立態(tài)勢。近些年來全球半導體業(yè)中的投資就是它們?nèi)以谕_比武，其他人似乎都成了“旁觀者”。

　　臺積電強勢地位開始動搖

　　由于晶圓代工業(yè)績的一枝獨秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。

　　自張忠謀于2009年第二次復出之后，臺積電幾乎完全變樣，展現(xiàn)出壓倒一切的氣勢，它的晶圓代工龍頭地位持續(xù)鞏固。

　　據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2014年全球代工業(yè)銷售額470億美元，臺積電以251億美元占53%，增長率達到25.2%。另據(jù)業(yè)界人士估算，全球代工業(yè)中28納米訂單，80%落入臺積電之手，代工80%以上的利潤由其獨家享用。

　　預估2015年整體晶圓代工的產(chǎn)值(包括IDM廠代工產(chǎn)值)可達542億美元，較2014年增長15.1%，純晶圓代工的年增長率可望較整體晶圓代工高，晶圓代工市場前景持續(xù)看好。

　　未來，晶圓代工市場仍舊能夠維持2位數(shù)的年增長率，預估到2017年整體晶圓代工業(yè)產(chǎn)值可達750億美元。

　　然而，由于晶圓代工業(yè)績的一枝獨秀，招來眾多新軍加入，其中不乏佼佼者，包括原本是IDM廠的英特爾和三星。

　　任何獨霸總是不能持久的。這是客觀規(guī)律。種種跡象表明，目前臺積電的強勢地位正在開始動搖，有些理由是符合邏輯的：第一，臺積電的幾個最賺錢工藝節(jié)點，如28納米、20納米及16納米的大客戶開始變心，如三星采用自己設(shè)計的Exynos處理器，高通要求降低代工價格得不到臺積電響應下轉(zhuǎn)向三星，以及蘋果的A9處理器代工訂單搖擺于臺積電和三星之間等。第二，三星的14納米FinFET工藝成品率已達70%，還有向上空間，已取得高通、聯(lián)發(fā)科及Marwell的訂單。第三，全球智能手機的增長減緩，2014年增長23%，2015年預測只有13%，原因是市場飽和。第四，臺積電的前七大客戶：高通、蘋果、博通、聯(lián)發(fā)科、Nvidia、Altera和Xilinx，在2012年～2014年期間，年均增長率為27%～32%，對于臺積電的營收貢獻率可達30%～45%，但是2015年的增長率已明顯下降，據(jù)預測可能僅能持平。第五，臺積電在28納米工藝上的壟斷地位開始動搖，之前占這一工藝節(jié)點整個市場的80%以上，如今聯(lián)電、格羅方德以及中芯國際都趕上來了，必然會影響其營收增長。第六，爭搶蘋果A9訂單趨于白熱化，三星的14納米和臺積電的16納米，最后花落誰家取決于蘋果。

　　三足鼎立格局漸形成

　　在全球12英寸芯片剛剛興起(約2004年)之際，業(yè)界已經(jīng)有人預測未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。

　　英特爾、三星和臺積電是全球芯片制造業(yè)中的前三名，目前可以肯定的是三足鼎立局面已經(jīng)確立，至于未來的發(fā)展趨勢尚難預料。

　　在全球12英寸芯片剛剛興起(約2004年)之際，業(yè)界已經(jīng)有人預測未來將是這三大巨頭三足鼎立的格局。只不過當時大部分人不以為然，認為英特爾一家獨大的勢頭不可阻擋。然而隨著進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代，PC與存儲器的強勢地位開始受到挑戰(zhàn)，受智能手機及平板電腦推動，全球Fabless與代工廠的發(fā)展態(tài)勢如日中天，強力助長了臺積電代工的氣勢。

　　從邏輯上，代工業(yè)并不需要做先進工藝的領(lǐng)跑者，它與擁有大量訂單作支撐的IDM業(yè)態(tài)不一樣。另外，通常代工廠的客戶(即Fabless)也不愿總作“第一個吃螃蟹者”，投入太多、風險太大。因此先進工藝制程節(jié)點，之前是NAND走在最前面，DRAM與CPU跟隨其后，而代工業(yè)通常是跟隨者的角色，如何跟進取決于客戶訂單有多大。

　　全球半導體的研發(fā)投入情況也清楚反映出這一點來，通常IDM的研發(fā)投入占其營收的15%～20%，而臺積電只占其營收的8%～10%。

　　然而三星的地位非常微妙，它僅是全球存儲器業(yè)的領(lǐng)導者，而從芯片銷售額看，它不敵英特爾，在代工領(lǐng)域又要努力追趕臺積電，所以它的優(yōu)勢是一直有追趕的目標。分析三星的強項在于它的產(chǎn)業(yè)鏈配套，不但有半導體和顯示產(chǎn)業(yè)，還有龐大的終端產(chǎn)品事業(yè)部，所以從產(chǎn)品配套及自給率方面三星明顯占有優(yōu)勢。另外，三星的企業(yè)文化很有特點，如努力拼搏及搜羅全球頂級人才等。連臺積電張忠謀也認為三星才是潛在的對手，是一只重達“800磅的大猩猩”。

　　盡管如此，由于它的競爭對手——英特爾及臺積電太出色，三星試圖稱霸也非易事。總體上，由于美國的創(chuàng)業(yè)環(huán)境與別地不同，包括風險投資基金(VC)以及充足的人才等，尤其在這樣的變革時代，可能只有美國才會誕生如蘋果、facebook等真正創(chuàng)新的先驅(qū)者。因此英特爾仍將得益于美國的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，相信它有能力逐步轉(zhuǎn)型。

　　臺積電也是一家少見的優(yōu)秀企業(yè)。近年來，它的驕人業(yè)績真讓人眼紅，因此它的代工壟斷態(tài)勢受到?jīng)_擊也在意料之中。然而臺積電已認識到自己的不足，多次表示決戰(zhàn)在2016年的10納米制程。

　　臺積電的中科廠區(qū)擴建工程計劃在今年5月動工建廠，并要求明年年底開始生產(chǎn)10納米產(chǎn)品。臺積電共同執(zhí)行長劉德音日前在臺積電于美國圣荷西(San Jose)舉行的2015年全球技術(shù)研討會上，宣示10納米產(chǎn)品將于2016年年底開始生產(chǎn)，內(nèi)部馬不停蹄進行建廠等規(guī)劃，透露出臺積電目標已定，要在10納米產(chǎn)品上一舉扳倒三星，與英特爾并駕齊驅(qū)。

　　臺積電的研發(fā)大軍持續(xù)擴編，目前已達5000多人，5年內(nèi)人數(shù)增2.6倍，預算也增長3倍多，以24小時三班輪值不停休方式，加速10納米制程開發(fā)。臺積電內(nèi)部已定下目標：將在2016年于16納米領(lǐng)域重獲領(lǐng)導地位，同時16納米與20納米制程市占率總和是“年年的絕對領(lǐng)先”，此外更要在10納米的競爭當中，超越行業(yè)里的“兩只大猩猩”(三星和英特爾)。

　　長期格局難以預測

　　時至今日，或者說在短時期內(nèi)，此等三足鼎立的格局恐怕不會發(fā)生大的改變，但長期的產(chǎn)業(yè)格局就難以預料了。

　　全球半導體的三強各有優(yōu)勢，綜合實力上難以分出上下，尤其在目前半導體業(yè)急劇變革的時期。時至今日，或者說在短時期內(nèi)，此等三足鼎立的格局恐怕不會發(fā)生大的改變，但長期的產(chǎn)業(yè)格局就難以預料了。

　　依據(jù)業(yè)界最新的觀點，盡管摩爾定律逼近極限，但是它不會突然終止，非?？赡艿慕Y(jié)局是產(chǎn)業(yè)每兩年前進一個工藝節(jié)點(按0.7倍尺寸縮小)不再可能持續(xù)，而是演變成每2.5年或者3年前進一個工藝節(jié)點，也可能是按約0.6倍尺寸繼續(xù)縮小下去。然而28納米及以下尺寸仍是推動產(chǎn)業(yè)繼續(xù)前進的基石，只是增加改變溝道材料或采用2.5D或3D堆疊芯片及異構(gòu)集成等。有人大膽地預測硅產(chǎn)業(yè)仍能持續(xù)生存50年，芯片繼續(xù)向提高效率、改善性能及降低功耗方向進步。