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最新RFID資訊
RFID技術在考古的應用研究
09/19
Xerafy推出即印即用卷式RFID洗衣標簽
09/19
RFID的演進與零售數(shù)字化轉(zhuǎn)型
09/19
企業(yè)急需!RFID資產(chǎn)管理精準定位、全流程管理優(yōu)勢盡顯
09/19
RFID倉庫管理系統(tǒng)及實施:盤點效率提升 85%+,揀貨錯誤率直降 0.5% 以下
09/19
汽車零部件物流如何玩轉(zhuǎn)RFID技術
09/19
RFID固定資產(chǎn)管理解決方案,助企業(yè)提升資產(chǎn)管理效能
09/19
這家衛(wèi)星通信廠商再獲數(shù)千萬元融資!
09/19
全球首發(fā)!聯(lián)合影像×日本新唐首款RGB x TOF融合相機震撼登場
09/19
四信: “連” 接未來,重構智能制造通信新基建
09/19
臺積電
傳臺積電對中國大陸禁運7nm AI芯片!
臺積電已向所有中國大陸AI芯片客戶發(fā)送正式電子郵件,宣布自下周11月11日起,將暫停向中國大陸AI/GPU客戶供應所有7nm及更先進工藝的芯片。
11/11
巨頭鎖定→臺積電尖端A16芯片,存儲芯價格或上揚
據(jù)行業(yè)最新透露,蘋果公司已鎖定臺積電尖端A16芯片的首批生產(chǎn)份額,而OpenAI亦攜手其芯片設計伙伴博通與Marvell,向臺積電預訂了這款前沿芯片。A16芯片作為臺積電當前公開的最尖端制程技術的結(jié)晶,標志著臺積電正式踏入埃米制程的新紀元,預計將于2026年下半年正式投入大規(guī)模生產(chǎn)。
09/04
全球TOP25半導體公司最新排名出爐:臺積電第一、中芯國際排名上升
日前,研究機構TechInsights旗下趨勢研究的McClean Report部門(原IC Insights)公布了2023年半導體公司銷售額排名前25位。
01/16
IoT每日熱點 | 臺積電張忠謀:赴美建廠是無奈;加強新能源汽車企業(yè)安全體系建設;馬斯克的星鏈首次進入飛機航班
IoT每日熱點
04/25
Intel臺積電代工之爭,國內(nèi)云計算芯片廠商坐收漁翁?
虎年初始,芯片界大事件不斷,前有AMD完成對賽靈思的收購,后有英特爾宣布將以54億美元收購以色列半導體代工廠高塔半導體,高塔半導體一直是全球排名前十的晶圓代工企業(yè)
03/01
全世界都在缺“芯片”,依靠美國“造芯”卻不可能成功
目前,全球芯片荒可謂是愈演愈烈,從最開始的電腦、手機、汽車行業(yè),逐漸蔓延到各行各業(yè)??梢哉f這股風潮席卷了全球,也讓眾多人的目光投向了同一家公司,那就是臺積電。
11/03
臺積電在建工廠突發(fā)大火 將讓芯片繼續(xù)漲價?官方回應生產(chǎn)運營未受影響
臺積電表示,發(fā)生火災的場所并非生產(chǎn)廠區(qū),因此生產(chǎn)運營未受到影響。
10/22
全球最大芯片代工企業(yè)臺積電將漲價 蘋果公司系大客戶
報道稱,蘋果公司是臺積電的最大客戶之一,其iPhone手機使用臺積電代工廠生產(chǎn)的先進制程微處理器。
08/30
臺積電:首次披露2nm關鍵指標
2nm目前是各大半導體巨頭角逐的制高點,IBM甚至已經(jīng)在實驗室內(nèi)搞定,率先公布了2nm芯片,而除了臺積電、三星兩大代工巨頭,歐洲、日本也在野心勃勃地規(guī)劃。
06/03
索尼日本圖像傳感器工廠大幅擴產(chǎn) 市場如此樂觀?
據(jù)日經(jīng)亞洲之前報道,全球最大半導體生產(chǎn)企業(yè)臺積電(TSMC)2月9日公布了在日本的茨城縣建立在該國的首個正式研發(fā)基地的消息。
06/01
榮耀50就用這顆芯?驍龍778G發(fā)布:臺積電代工亮了
中高端芯片市場越發(fā)熱鬧起來了.
05/20
臺積電對缺芯危機出招:未來三年內(nèi)投資1000億美元提高產(chǎn)能
據(jù)報道,4月1日,臺積電宣布未來三年內(nèi)將投資1000億美元,增加芯片產(chǎn)能。
04/02
臺積電三星3nm制程工藝研發(fā)均遭遇挑戰(zhàn)
1月3日消息,據(jù)國外媒體報道,臺積電和三星這兩大芯片代工商的制程工藝,均已提升到了5nm,更先進的3nm也在按計劃推進中,臺積電3nm工藝的芯片生產(chǎn)工廠更是已經(jīng)建成,計劃在今年風險試產(chǎn),明年下半年大規(guī)模量產(chǎn)。
01/04
已有5家芯片廠商獲準繼續(xù)向華為供貨
從外媒的報道來看,在索尼和豪威科技獲得許可之后,目前已經(jīng)獲準繼續(xù)向華為供貨的芯片廠商,就已有了5家,另外3家分別是AMD、英特爾和臺積電。
11/03
消息稱蘋果將在A15芯片中使用臺積電的增強版5納米技術
消息稱,蘋果已著手進行新一代A15系列處理器開發(fā),預期會采用臺積電5nm加強版(N5P)制程,明年第三季開始投片。
10/27