1、前言

　　2014年世界經濟趨穩(wěn)回升，全球半導體市場仍保持增長勢頭;國內經濟持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，我國集成電路產業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。

　　全球半導體市場在2013年增長4.8%后，2014年全球半導體銷售額又創(chuàng)歷史新高。美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的資料顯示，2014年的全球半導體銷售額為3358億美元，較2013年增長9.9%。存儲器作為半導體產業(yè)的風向標，存儲器產品的銷售額2014年總計增長18.2%，達到792億美元。其中，增長率最高的產品是DRAM，較上年增長34.7%。

　　根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2014年國內IC產業(yè)的銷售收入規(guī)模為3015.4億元，比2013年的2508.5億元增長20.2%。

　　在我國集成電路設計、芯片制造和封裝測試三大產業(yè)中，封裝測試業(yè)的規(guī)模，2014年的占比有所下降，為41.6%(見圖1)，比2013年的43.8%下降2.2%。

　　按世界集成電路產業(yè)三業(yè)占比(設計∶晶圓∶封測)為3∶4∶3，中國集成電路封裝測試業(yè)的比例更趨合理。

　　在2014年第九屆中國半導體創(chuàng)新產品和技術的評比中，封裝測試業(yè)有5個產品成功入圍。同時，在國家大力支持集成電路產業(yè)政策和國家科技重大專項(02專項)的持續(xù)推動下，IC封裝測試產業(yè)的技術創(chuàng)新能力與技術水平不斷提高，產品結構更趨優(yōu)化。

　　2、國內IC封裝測試業(yè)現(xiàn)狀

　　2.1國內IC產業(yè)穩(wěn)定增長，封裝測試業(yè)同步提升

　　2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下和在國內市場強勁需求的推動下，我國集成電路產業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。2014年中國集成電路市場規(guī)模增至9917.9億元，同比增長8.2%。

　　由于得益于智能終端、消費電子、汽車電子、節(jié)能環(huán)保、物聯(lián)網、新能源汽車和信息安全等熱點應用領域的帶動,以及智能手機為代表的移動智能終端繼續(xù)保持增長，特別是可穿戴產品呈現(xiàn)快速增長勢頭，中國集成電路市場規(guī)模持續(xù)增長。同時，隨著云計算、大數據、物聯(lián)網等新興行業(yè)不斷涌現(xiàn)，以及消費電子產品與互聯(lián)網和移動互聯(lián)網的結合日益緊密，芯片的出貨量也將持續(xù)上升。

　　2014年中國集成電路產業(yè)，在全球半導體產業(yè)整體表現(xiàn)出良好成長的情況下，也保持了穩(wěn)定增長。全年產業(yè)銷售規(guī)模達3015.4億元，比2013的2508.5億元增長20.2%;國內集成電路產量達1034.8億塊，同比增長19.3%。

　　根據中國半導體封裝協(xié)會統(tǒng)計數據，2014年國內IC封裝測試業(yè)發(fā)展稍強于整個集成電路產業(yè)，封裝測試業(yè)銷售收入由2013年的1000.05億元增至1238.5億元，同比增長23.8%。近5年國內IC封裝測試業(yè)銷售收入及增長情況見表1及圖2。

　　表1國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計表

　　圖1 2014年中國集成電路產業(yè)三業(yè)占比情況

　　圖2 國內IC封裝測試業(yè)銷售收入統(tǒng)計

　　2.2、國內IC封裝測試企業(yè)分布及產能

　　國內封裝測試企業(yè)仍集中于長江三角洲、珠江三角洲和京津環(huán)渤海灣地區(qū)，占比分別為56.5%、11.8%和15.3%;中西部地區(qū)區(qū)位優(yōu)勢顯現(xiàn)，封測產業(yè)得到快速發(fā)展，2014年占比提升到11.8%。

　　到2014年底，國內具有一定規(guī)模的IC封裝測試企業(yè)有85家，其中本土企業(yè)或內資控股企業(yè)27家，其余均為外資、臺資及合資企業(yè)。目前，國內封裝測試企業(yè)在BGA、CSP、WLP(WLCSP)、FC、BUMP、SiP等先進封裝產品市場已占有一定比例，約占總銷售額的25%。